Chasis de E/S Allen-Bradley 1746-A10/B SLC 500
$123.00
$320.00
Descripción
Chasis Allen-Bradley 1746-A10/B SLC 500 I/O
Configurado para alojamiento mecánico y distribución eléctrica en el backplane en sistemas modulares SLC 500, el Allen-Bradley 1746-A10/B (rack PLC 1746-A10/B) proporciona ejecución física/eléctrica directa para la interconexión de módulos en arquitecturas de control distribuido SLC 500.
Dentro del backplane del chasis, la unidad enruta los rieles de distribución de 5 VDC y 24 VDC a los módulos de E/S y comunicación instalados, manteniendo la alineación de señales de ranura a ranura mediante la estructura del bus del backplane SLC 500.
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 1746-A10/B |
| Marca | Allen-Bradley |
| Origen | EE.UU. |
| Peso | 3.04 lbs |
| Temperatura de operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | Backplane: 5 VDC 5 A máx. / 24 VDC 1.6 A máx. |
| Ranuras | 10 ranuras para módulos |
| Montaje | Montaje en panel o rack |
| Tipo de chasis | Chasis de E/S SLC 500 |
Características de Distribución del Backplane SLC 500
El chasis 1746-A10/B implementa la distribución del bus del backplane SLC 500 para la comunicación sincronizada de módulos y el enrutamiento de energía. Los rieles de 5 VDC y 24 VDC están segmentados a lo largo del backplane para soportar poblaciones mixtas de módulos, incluyendo tarjetas analógicas, digitales y de comunicación. La dirección de las ranuras se gestiona mediante llaves mecánicas y carriles de señal del backplane, asegurando una enumeración determinista de módulos durante los ciclos de escaneo del controlador.
Preguntas Frecuentes (FAQ)
P: ¿Se pueden insertar o retirar módulos mientras el chasis está energizado (comportamiento RIUP)?
R: El soporte RIUP depende del tipo de módulo instalado. El voltaje del backplane permanece presente; la inserción/retirada está limitada por el diseño de aislamiento eléctrico específico del módulo y la configuración del sistema.
P: ¿Cuál es la limitación de corriente del backplane para todos los módulos instalados?
R: El chasis soporta hasta 5 A a 5 VDC y 1.6 A a 24 VDC a través del backplane. La carga total de los módulos debe mantenerse dentro de estos límites.
P: ¿Cómo afecta la interconexión de chasis a la sincronización del backplane?
R: Cuando se interconectan múltiples chasis, la sincronización del backplane se extiende mediante el cable de interconexión, manteniendo la continuidad de la dirección de ranuras a través de estructuras de rack ampliadas.
Guías para la Instalación en Campo
Monte el chasis en un panel metálico conectado a tierra usando las pestañas de montaje designadas. Asegure contacto con superficie plana para mantener la rigidez mecánica y minimizar el estrés en los conectores del backplane causado por vibraciones. Mantenga un espacio mínimo para la circulación de aire sobre los módulos instalados.
La conexión a tierra del backplane debe estar unida al PE (tierra protectora) del gabinete. Evite enrutar conductores de alto voltaje o con alto ruido en paralelo con los cables de interconexión del backplane. Use cables apantallados donde se instalen módulos de comunicación adyacentes a dispositivos de conmutación de potencia.
La inserción de módulos debe seguir una alineación secuencial en las guías de ranura para evitar la deformación de los pines del backplane. Apriete uniformemente los tornillos de montaje para evitar distorsión del marco del chasis.
Características
Cantidad Mínima de Pedido (MOQ)
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