Descripción
Módulo de Entrada RTD/Resistencia Allen-Bradley 1746-NR8/C
Configurado para la adquisición de señales RTD y medición de resistencia en sistemas de backplane I/O SLC 500, el Allen-Bradley 1746-NR8/C (módulo de entrada RTD/Resistencia 1746-NR8) proporciona la conversión eléctrica directa de señales de resistencia de temperatura de bajo nivel en datos digitales para el backplane. El módulo opera con una arquitectura de entrada de 8 canales con conversión sigma-delta y filtrado interno para el acondicionamiento de señales a nivel de sensor.
La unidad está diseñada para la interfaz con sensores RTD, incluyendo tipos de elementos Pt y Ni, realizando adquisición de temperatura multicanal a través del bus de comunicación del chasis SLC 500.
Desglose de Sufijos y Matriz de Modelos
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1746: Plataforma I/O SLC 500
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NR8: Bloque funcional de entrada RTD/Resistencia de 8 canales
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C: Nivel de sufijo de revisión/serie
Especificaciones de Hardware
| Parámetro | Especificación |
|---|---|
| Modelo | 1746-NR8/C |
| Marca | Allen-Bradley |
| Peso | 0.34 kg |
| Dimensiones | 144.5 x 34.6 x 130.18 mm |
| Temperatura de operación | 0 a 60 °C |
| Consumo de energía | ~1.7 W |
| Canales de entrada | 8 entradas RTD/Resistencia |
| Tipos de RTD soportados | Pt100, Pt200, Pt500, Pt1000, Ni100, Ni120, Cu10 |
| Resolución | 16 bits |
| Método de conversión | Sigma-Delta A/D |
| Corriente del backplane | ~100 mA a 5 V DC, ~55 mA a 24 V DC |
| Tasa de actualización | 100 a 400 ms |
| Aislamiento | Aislamiento canal a canal |
Escalado de Densidad I/O dentro de la Arquitectura del Backplane SLC 500
El módulo participa en la temporización del bus del backplane SLC 500 donde los datos de entrada se asignan cíclicamente durante la ejecución del escaneo. La multiplexación de canales se gestiona internamente para mantener una secuencia de actualización determinista a través de las 8 entradas RTD, con la asignación del ancho de banda del backplane dependiente de la configuración de la ranura del chasis. El acondicionamiento de señal se ejecuta antes de la transferencia al bus para minimizar la distorsión del ciclo de escaneo bajo condiciones de carga múltiple de módulos.
Preguntas Frecuentes
P: ¿Se puede cambiar el módulo en caliente bajo condiciones energizadas del backplane SLC 500?
R: No se soporta el cambio en caliente. La extracción o inserción requiere la desconexión de la alimentación del chasis debido al acoplamiento eléctrico del backplane y la referencia de las líneas de señal.
P: ¿Cómo afecta el consumo de corriente del backplane a configuraciones SLC 500 con múltiples ranuras?
R: El consumo del backplane a 5 V DC y 24 V DC debe incluirse en los cálculos del presupuesto de potencia del chasis para evitar caídas de voltaje durante la población completa de ranuras.
P: ¿El nivel de firmware afecta el comportamiento o escalado de la conversión RTD?
R: El escalado y comportamiento de conversión están fijados en la lógica de conversión de hardware; el sufijo de revisión afecta la compatibilidad pero no el algoritmo de medición.
Guías para la Instalación en Campo
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Instale el módulo solo en ranuras de chasis compatibles con SLC 500 con alineación verificada del backplane.
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Mantenga la continuidad del blindaje para los pares de cables RTD y termine el blindaje en una referencia de tierra de punto único.
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Separe el cableado RTD de conductores de alto voltaje o conmutación para reducir el acoplamiento inductivo.
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Verifique la configuración del cableado del canal (2 hilos, 3 hilos, 4 hilos) antes de energizar el sistema.
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Asegúrese de que la alimentación del chasis esté desconectada antes de insertar o retirar el módulo.
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Confirme el asentamiento del bloque de terminales y el bloqueo mecánico antes de iniciar el sistema.
Características
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