GE IC670CHS001E Telaio I/O VersaMax

Descrizione del Prodotto

Il GE Fanuc IC670CHS001E è un robusto telaio VersaMax I/O progettato per fungere da spina dorsale per sistemi PLC modulari. Supporta fino a 10 moduli, inclusi CPU, alimentatori, schede I/O e interfacce di comunicazione, fornendo un'integrazione meccanica ed elettrica affidabile. Inoltre, il telaio garantisce una trasmissione dati efficiente tra i moduli tramite i connettori backplane integrati.

Questo telaio dispone di supporto hot-swap se abbinato al firmware Bus Interface Unit (BIU) v2.1 o superiore, consentendo la manutenzione senza tempi di inattività del sistema. Inoltre, l'isolamento elettrico protegge i circuiti di ingresso e uscita su un intervallo di 85–264V AC/DC, garantendo un funzionamento sicuro in ambienti industriali difficili. Supporta sia il montaggio su guida DIN che su pannello, offrendo flessibilità di installazione in armadi di controllo o involucri da campo.

L'IC670CHS001E accoglie il cablaggio di campo con terminali di tipo barriera, supportando fino a due fili di rame solidi o intrecciati per terminale, da AWG #14 a AWG #22. La sua impronta standardizzata VersaMax garantisce la compatibilità con i sistemi esistenti, mentre il suo design durevole assicura affidabilità operativa a lungo termine.

Caratteristiche Principali

• Supporta fino a 10 moduli VersaMax inclusi CPU e schede I/O

• Connettori backplane integrati per comunicazione modulare senza interruzioni

• Capacità hot-swap con firmware BIU compatibile v2.1+

• Isolamento elettrico su circuiti 85–264V AC/DC

• Montaggio orizzontale su guida DIN o pannello

• Blocco terminale di tipo barriera supporta fino a due fili per terminale

• Compatibile con cavi di collegamento IC670CBL001

• Design di grado industriale adatto ad ambienti difficili

Specifiche Tecniche

• Produttore: GE Fanuc

• Numero Modello: IC670CHS001E

• Tipo: Telaio I/O

• Capacità Moduli: Fino a 10 moduli

• Numero di Terminali: 37

• Dimensione Filo Terminale: AWG #14 (2.1 mm²) fino a AWG #22 (0.35 mm²)

• Fili per Terminale: Fino a 2

• Dimensione Terminale di Terra: AWG #14 (2.1 mm²)

• Coppia di Serraggio Terminale: 8 in-lb

• Supporto Hot Swap: Sì, solo in luoghi non pericolosi

• Versione BIU Compatibile: 2.1 o superiore

• Classe di Isolamento: 90°C

• Orientamento di Montaggio: Orizzontale

• Tipo di Montaggio: Guida DIN o montaggio su pannello

• Cavo di Collegamento: IC670CBL001

• Peso: 0.75 lbs

Applicazioni Tipiche

L'IC670CHS001E si integra perfettamente in sistemi di automazione industriale e controllo. Supporta il monitoraggio dei processi, il controllo delle macchine e i sistemi di acquisizione dati. Ad esempio, può ospitare CPU, moduli I/O digitali, moduli I/O analogici e interfacce di comunicazione in un unico telaio. Inoltre, il suo isolamento elettrico e le capacità hot-swap lo rendono ideale per applicazioni di funzionamento continuo nei settori della produzione, del trattamento delle acque e della lavorazione chimica.

FAQ

D: Quanti moduli può supportare l'IC670CHS001E?
R: Supporta fino a 10 moduli VersaMax, inclusi CPU, I/O e moduli di comunicazione.

D: Il telaio supporta l'hot-swap?
R: Sì, se utilizzato con firmware Bus Interface Unit v2.1 o superiore.

D: Quali dimensioni di filo sono compatibili con i terminali?
R: AWG #14 fino a AWG #22, supportando fino a due fili per terminale.

D: Il telaio può essere montato verticalmente?
R: No, è progettato per il montaggio orizzontale su guide DIN o pannelli.

D: Per quali ambienti è adatto questo telaio?
R: È di grado industriale e adatto a condizioni difficili in fabbrica o sul campo.