Modulo processore TMR Trusted ICS Triplex T8110

Configurato per l'esecuzione di logiche di sicurezza ad alta integrità e il controllo del sistema in piattaforme di automazione fault-tolerant, l'ICS Triplex T8110 (modulo processore TMR T8110) fornisce un'esecuzione fisica/elettrica diretta. L'hardware opera su architetture di backplane con Inter-Module Bus (IMB) a tripla ridondanza, eseguendo la tolleranza ai guasti implementata nell'hardware (HIFT) senza affidarsi all'overhead di voto del software.

Specifiche hardware

Ridondanza modulare tripla ed esecuzione SIL3

L'architettura del T8110 si basa sulla ridondanza modulare tripla (TMR), che incorpora una logica di voto hardware 2oo3 (due su tre) su tre canali di elaborazione isolati. Ogni canale elabora indipendentemente i segnali di ingresso, esegue routine logiche IEC 61131-3 e vota gli stati delle uscite per eliminare i guasti a punto singolo. L'esecuzione integrata e fault-tolerant degli stati garantisce un livello di integrità della sicurezza SIL3 in conformità alla norma IEC 61508. L'isolamento galvanico e i test diagnostici automatici interni continui mantengono i confini di contenimento dei guasti. Se si verifica un guasto di elaborazione su un singolo canale, lo stato degradato del modulo passa senza soluzione di continuità a uno schema di voto 2-1-0 o 3-2-0, preservando la disponibilità delle uscite del sistema senza interrompere i circuiti di controllo del processo.

Domande frequenti

D: Il modulo processore T8110 può essere sostituito mentre il sistema è alimentato e online?

R: Sì, il modulo supporta la sostituzione a caldo durante il pieno funzionamento. L'unità sostitutiva si sincronizza automaticamente con i canali TMR attivi tramite il backplane, senza interrompere l'esecuzione della logica di sicurezza né richiedere il ricaricamento manuale del programma.

D: Quali sono i requisiti di configurazione dell'alimentazione interna per il telaio del processore?

R: Il modulo accetta due ingressi ridondanti da 20-32 VCC. Entrambe le alimentazioni devono essere operative e messe a terra secondo le specifiche del backplane per soddisfare gli standard di distribuzione dell'alimentazione fault-tolerant SIL3.

Linee guida per l'installazione sul campo

1. Allineamento e inserimento del telaio: Assicurarsi che lo slot del telaio di destinazione sia privo di detriti. Guidare il modulo lungo le guide della scheda del telaio finché i connettori posteriori del backplane IMB non sono allineati. Applicare una pressione decisa e uniforme per inserire i connettori DIN multipolari. Serrare le viti di fissaggio superiore e inferiore per assicurare il collegamento fisico e stabilire il collegamento equipotenziale di terra del telaio.
2. Messa a terra e schermatura: Collegare il telaio del sistema a una barra di terra per strumentazione (IE) dedicata a bassa impedenza. Le schermature di tutte le linee di comunicazione RS422/RS485 devono essere messe a terra in un unico punto per impedire che le correnti dei loop di massa introducano rumore di modo comune nell'interfaccia del backplane IMB.
3. Vincoli sul cablaggio di alimentazione: Instradare le alimentazioni primaria e secondaria a 24 VCC attraverso canaline separate per mantenere la separazione fisica dei canali. Assicurarsi che la tensione di alimentazione rimanga entro il rigoroso intervallo operativo di 20-32 VCC con il massimo carico termico del modulo.
4. Cablaggio della sincronizzazione temporale: Quando si utilizza la porta IRIG-B per la sincronizzazione dei timestamp della sequenza degli eventi (SOE) a livello di sistema, installare un cavo a doppino intrecciato schermato, terminato con un'impedenza di fine linea appropriata per mantenere l'integrità del segnale sui percorsi lunghi.