Modulo di interfaccia per espansore TMR con tecnologia Trusted ICS Triplex T8311C

Configurato per comunicazioni fault-tolerant sul bus degli espansori nei sistemi strumentati di sicurezza Trusted, l’ICS Triplex T8311C (modulo di interfaccia per espansori T8311C) fornisce l’esecuzione fisica diretta tra il telaio del controllore principale e i rack di espansione remoti.

Specifiche hardware

Ridondanza modulare tripla ed esecuzione SIL3

Il T8311C esegue la Triple Modular Redundancy (TMR) fault-tolerant implementata hardware (HIFT) su tre canali di elaborazione indipendenti per garantire la conformità di sicurezza SIL3. Gli algoritmi di votazione dei segnali verificano incrociatamente le transazioni sul bus tra i moduli con frequenze di clock di 50 MHz, mantenendo l’esecuzione in stato fail-safe senza interrompere le operazioni del sistema. L’isolamento galvanico completo, certificato a 1500 VDC, impedisce la propagazione delle tensioni transitorie tra i canali di espansione e i piani di messa a terra del backplane. Il rivestimento conformale applicato ai circuiti interni protegge dal degrado ambientale, garantendo prestazioni deterministiche del bus degli espansori a 250 Mbps in condizioni industriali gravose.

Domande frequenti

D: Il modulo T8311C supporta la sostituzione a caldo durante il funzionamento attivo?

R: Sì, il T8311C supporta la sostituzione a caldo all’interno di un telaio di espansione TMR. La rimozione o l’inserimento di un modulo non interrompe l’esecuzione in corso del processore né compromette le funzioni di sicurezza del sistema.

D: Quali sono i limiti operativi dell’alimentazione del backplane per questo modulo?

R: Il modulo richiede un’alimentazione ridondante doppia a 20-32 VDC, fornita direttamente tramite l’interfaccia del backplane T8300. Il consumo totale è limitato a 40 W max a pieno carico di elaborazione.

Linee guida per l’installazione sul campo

1. Verificare che le guide dello slot del rack di espansione T8300 siano prive di detriti fisici e ostruzioni meccaniche prima di inserire il modulo.
2. Allineare la scheda a circuiti stampati T8311C alle guide del telaio e far scorrere saldamente l’unità nel backplane finché i dispositivi di fissaggio non si innestano correttamente.
3. Assicurarsi che la treccia di collegamento del telaio sia collegata direttamente alla terra del sistema principale, con una resistenza inferiore a 1 ohm, per mantenere l’integrità dell’isolamento a 1500 VDC.
4. Mantenere tutti i cavi di comunicazione esterni lontani dalle linee di alimentazione dei motori ad alta tensione per evitare interferenze elettromagnetiche sul bus a 250 Mbps.
5. Serrare le viti di fissaggio del pannello alla coppia indicata dal produttore per garantire il corretto contatto del pannello frontale IP20 e la dissipazione termica nel gruppo rack.