Allen-Bradley 1785-LT3 PLC-5 Classic procesoriaus modulis

Allen-Bradley 1785-LT3 PLC-5 Classic procesoriaus modulis

Konfigūruotas aukšto greičio loginio vykdymo ir pramoninės kontrolės užduotims PLC-5 vietiniuose ir nuotoliniuose I/O šasiuose, Allen-Bradley 1785-LT3, taip pat kataloguotas kaip 1785-LT3 PLC-5 Classic procesoriaus modulis, užtikrina tiesioginį fizinį ir elektrinį vartotojo programų vykdymą iki 6K žodžių SRAM talpos.

Techninės specifikacijos

Backplane magistralės komunikacijos greitis ir tinklo vykdymas

1785-LT3 tiesiogiai jungiasi per 1771 backplane magistralę, užtikrindamas deterministinį backplane magistralės komunikacijos greitį vietiniuose ir nuotoliniuose stovų surinkimuose. Integruoti Data Highway Plus (DH+) ir Remote I/O (RIO) kanalai palaiko ciklo sinchronizaciją su pramoniniais komunikacijos tinklais. Programinės įrangos vykdymo procedūros valdo realaus laiko I/O nuskaitymo intervalus, leidžiančias dinamiškai paskirstyti backplane maitinimą ir užtikrinti deterministinį veikimą atnaujinant kelis šasius be duomenų korupcijos.

Dažniausiai užduodami klausimai

K: Koks yra backplane maitinimo paskirstymo reikalavimas 1785-LT3 moduliui?

A: Modulis reikalauja 2,5 A prie 5 VDC iš 1771 backplane maitinimo šaltinio.

K: Kaip ryšio greitis nuotolinio I/O kanale veikia stovo nuskaitymo laiką?

A: I/O nuskaitymo laikas vienam stovui priklauso nuo baudų spartos: 10 ms prie 57,6 kbps, 7 ms prie 115,2 kbps ir 3 ms prie 230,4 kbps.

K: Ar vidinė SRAM atmintis gali būti nevolatiliai atsarginė procesoriuje?

A: Taip, modulis palaiko pasirenkamą EEPROM modulį su maksimaliu 8K žodžių atminties talpa, skirtą vartotojo programoms nuolat saugoti.

Montavimo lauko gairės

1. Prieš montuojant arba išimant modulį iš 1771 I/O šasio, įsitikinkite, kad pagrindinis backplane maitinimas yra atjungtas.
2. Suderinkite spausdintos grandinės plokštės kortelės vadovą su viršutinėmis ir apatinėmis paskirto procesoriaus lizdo angomis.
3. Tvirtai įstumkite modulį į šasį, kol backplane jungtis pilnai įsijungs.
4. Užfiksuokite modulio laikiklį viršuje ir apačioje šasio rėmo, kad būtų užtikrintas žemės įžeminimo tęstinumas ir išvengta vibracijos sukelto poslinkio.
5. Baikite DH+ ir RIO komunikacijos kabelius naudodami rekomenduojamus dvigubos izoliacijos ekranuotus kabelius, užtikrindami tinkamų terminavimo rezistorių (150 omų arba 82 omų, priklausomai nuo baudų spartos) įrengimą tinklo galuose.
6. Jungiant ekrano nutekėjimo laidus prie paskirtų šasio žemės taškų, sumažinkite EMI/RFI triukšmo trukdžius.