„Yokogawa“ EB501-50 magistralės sąsajos modulis

Produkto aprašymas

Yokogawa EB501-50 yra „Field I/O“ (FIO) magistralės sąsajos bazinės plokštės modulis, skirtas sudaryti vidinį „Yokogawa“ paskirstytųjų ir saugos valdymo sistemų ryšio branduolį. Įdiegtas kaip FIO mazgo dalis, jis sukuria didelės spartos galinės plokštės magistralę, sujungiančią įvesties / išvesties modulius su sistemos valdikliu.

Skirtingai nuo signalų apdorojimo modulių, EB501-50 atlieka ryšio infrastruktūros komponento funkciją. Jis paskirsto sistemos maitinimą, užtikrina deterministinį duomenų perdavimą ir sinchronizuotą visų sumontuotų „Field I/O“ modulių veikimą sudėtingomis pramoninėmis sąlygomis.

Sukurtas ilgalaikiam patikimumui užtikrinti, EB501-50 plačiai naudojamas tiek procesų valdymo, tiek saugos prietaisinėse sistemose, kuriose būtinas stabilumas, atsparumas triukšmui ir dubliavimo palaikymas.

Pagrindinės funkcijos ir galimybės

EB501-50 užtikrina fizinę ir loginę sąsają tarp „Field I/O“ modulių ir FIO sistemos tinklo. Jis valdo vidinės magistralės sinchronizavimą, arbitražą ir duomenų maršrutizavimą, kad būtų užtikrinti prognozuojami skenavimo ciklai ir nuoseklus įvesties / išvesties duomenų atnaujinimas.

Bazinė plokštė, skirta palaikyti tiek standartines, tiek dubliuotas architektūras, leidžia kurti didelio prieinamumo sistemų konfigūracijas, kai naudojami dubliuoti valdikliai ir tinklai „CENTUM VP“ arba „ProSafe-RS“ aplinkoje.

Pramoninės klasės konstrukcija sumažina jautrumą elektromagnetiniams trukdžiams, todėl modulis tinkamas naudoti elektra triukšmingose gamyklos zonose.

Sistemų suderinamumas

EB501-50 visiškai suderinamas su „Yokogawa Field I/O“ ekosistemomis ir leidžia be funkcinių apribojimų įrengti analoginės įvesties / išvesties, skaitmeninės įvesties / išvesties, ryšio ir maitinimo modulius.

Palaikomos sistemos:

• „CENTUM VP“ paskirstytoji valdymo sistema

• „ProSafe-RS“ saugos prietaisinė sistema

Techninės specifikacijos

Funkcinės charakteristikos

• Modulio kategorija: FIO magistralės sąsajos bazinės plokštės modulis

• Paskirtis: vidinė ryšio magistralė ir modulių sujungimas

• Palaikomi įvesties / išvesties moduliai: analoginiai, skaitmeniniai, ryšio ir maitinimo moduliai

• Magistralės veikimas: didelės spartos deterministinis ryšys per galinę plokštę

• Dubliavimo palaikymas: taip, priklauso nuo sistemos architektūros

Elektrinės charakteristikos

• Maitinimo įvestis: tiekiama per sistemos maitinimo modulius per bazinę plokštę

• Magistralės architektūra: patentuota „Yokogawa“ FIO galinės plokštės magistralė

• Elektrinė izoliacija: užtikrinama tarp vidinės magistralės ir prijungtų modulių

• EMC charakteristikos: sukurta naudoti aplinkoje, kurioje yra didelis EMI ir pramoninis triukšmas

Mechaninės charakteristikos

• Montavimo tipas: integruotas „Field I/O“ bazinės plokštės mazgas

• Aušinimo būdas: pasyvus aušinimas oru (be priverstinės ventiliacijos)

• Konstrukcija: sustiprinta pramoninė PCB su didelio patikimumo jungtimis

• Modulio keitimas: dubliuotose sistemose palaikomas modulių įdėjimas ir išėmimas veikiant sistemai

Aplinkos sąlygos

• Darbinė temperatūra: nuo 0 °C iki 55 °C

• Laikymo temperatūra: nuo −40 °C iki 70 °C

• Santykinė drėgmė: 5–95 % RH, be kondensacijos

• Atitiktis: pramoniniai EMC ir aplinkosaugos projektavimo standartai

Tipinės taikymo sritys

EB501-50 dažniausiai naudojamas:

• procesų automatizavimo sistemose, kuriose reikalingi moduliniai „Field I/O“ mazgai

• saugos sistemose, kuriose būtinas dubliuotas ryšys

• elektros energetikos, naftos ir dujų, chemijos pramonės bei gamybos valdymo spintose

• didelio prieinamumo valdymo architektūrose, kuriose reikalinga priežiūra keičiant modulius veikiant sistemai

DUK

Ar EB501-50 yra signalų apdorojimo modulis?

Ne. EB501-50 neapdoroja lauko signalų. Jis suteikia įrengtiems „Field I/O“ moduliams ryšio ir maitinimo paskirstymo pagrindą.

Ar EB501-50 galima naudoti saugos sistemose?

Taip. Jis patvirtintas naudoti „ProSafe-RS“ sistemose, kai sukonfigūruotas pagal „Yokogawa“ sistemų gaires.

Ar palaikomas modulių keitimas veikiant sistemai?

Naudojant dubliuotą konfigūraciją, palaikomus įvesties / išvesties modulius galima pakeisti neišjungiant sistemos.