Процесор ICS Triplex T8110B Trusted TMR

ICS Triplex T8110B Надійний TMR Процесор

ICS Triplex T8110B, також відомий як T8110B Надійний TMR Процесор, працює як спеціалізований апаратний компонент для потрійного модульного резервування з відмовостійким виконанням безпеки в платформах Trusted Chassis T8100.

Технічні характеристики апаратного забезпечення

Потрійне модульне резервування та виконання безпеки

Архітектура процесора T8110B реалізує механізм голосування потрійного модульного резервування (TMR) 2 з 3 на трьох ізольованих обробних каналах. Кожен канал виконує незалежне виконання програм, обробку даних та перевірку шини вводу/виводу. Внутрішня логіка голосування порівнює стани відмовостійкого виконання на апаратному рівні, забезпечуючи детерміноване виявлення та маскування аномалій одного каналу. Підтримується повна відповідність сертифікації SIL3 під час онлайн деградації апаратного забезпечення, коли десинхронізація каналів викликає негайне локалізоване усунення без переривання роботи системи безпеки. Пряме гальванічне розділення між внутрішніми обробними ядрами та задньою панеллю шасі знижує електричні шуми спільного режиму та запобігає поширенню відмов через сегменти резервованої міжмодульної шини.

Поширені запитання

П: Як T8110B обробляє буферизацію даних послідовності подій (SOE) під час пікового мережевого трафіку?

В: T8110B підтримує локальний апаратний буфер SOE ємністю 1000 подій. Коли мережеві комунікації перевантажені, часові позначки та записи подій автоматично передаються у вторинний буфер інтерфейсу зв’язку (CI) на 4000 подій, щоб запобігти втраті подій під час сплесків трафіку.

П: Чи можна замінити процесор T8110B гарячою заміною у живій конфігурації шасі T8100?

В: Так. У резервованій конфігурації TMR окремі процесорні канали можна витягувати та вставляти під напругою без переривання активного виконання логіки або погіршення станів захисту циклів, за умови, що інші активні канали підтримують перевірку працездатності.

Інструкції з монтажу в полі

1. Переконайтеся, що шина живлення задньої панелі шасі T8100 подає 20 до 32 VDC перед встановленням модуля у відведений слот процесора.
2. Вирівняйте верхні та нижні направляючі модуля T8110B зі слотом шасі та щільно вставте пристрій, доки задній роз’єм не сядеться у міжмодульну шину.
3. Затягніть гвинти кріплення передньої панелі з моментом 0.8 Нм для забезпечення низькоопірного заземлення корпусу.
4. Переконайтеся, що екранування сигнального кабелю завершується в одній точці на заземлювальній шині шасі, щоб уникнути заземлювальних петель.
5. Забезпечте вільний тепловий зазор зверху та знизу шасі T8100 для відведення тепла до 80 W на кожен слот процесора.