Mô-đun bảng nối lưng PBC ABB DSBB172B 3BSE014017R1

Tổng quan

 DSBB172B 3BSE014017R1 là bo mạch mặt sau in (PBC) được thiết kế cho các kiến trúc điều khiển phân tán ABB thế hệ cũ. Được lắp đặt bên trong các giá bộ điều khiển MasterPiece 200 và 200/1, bo mạch mặt sau này đóng vai trò là nền tảng bên trong, giúp cố định cơ học các mô-đun điều khiển, đồng thời kết nối điện giữa CPU, các bo mạch I/O và giao diện truyền thông. Trong các hệ thống Advant OCS, đây là một thành phần lắp ráp nền tảng, duy trì việc cấp nguồn ổn định và giao tiếp bus nội bộ có độ trễ thấp.

Được thiết kế cho hoạt động công nghiệp liên tục, DSBB172B giúp bộ điều khiển hoạt động ổn định trong những môi trường đòi hỏi thời gian hoạt động cao, tính toàn vẹn tín hiệu và độ bền cơ học.

Khả năng tương thích hệ thống

 DSBB172B (3BSE014017R1) tương thích với các nền tảng điều khiển ABB sau:

• MasterPiece 200

• MasterPiece 200/1

• Các cụm điều khiển tập trung Advant OCS

Sản phẩm được sử dụng bên trong các khung thiết bị ABB hỗ trợ bố cục bộ điều khiển dạng mô-đun dựa trên PBC.

Đặc tính điện và chức năng

Bo mạch mặt sau này phân phối nguồn hệ thống đến các mô-đun được lắp đặt và cung cấp các đường truyền thông nội bộ cần thiết cho hoạt động đồng bộ của bộ điều khiển. Nhờ giảm thiểu trở kháng và tổn hao tại đầu nối, bo mạch bảo đảm trao đổi dữ liệu đáng tin cậy giữa các bộ xử lý và các mô-đun giao tiếp hiện trường.

Các chức năng chính bao gồm:

• Phân phối bus nguồn nội bộ cho các mô-đun CPU và I/O

• Định tuyến tín hiệu tốc độ cao giữa các bo mạch điều khiển

• Duy trì căn chỉnh đầu nối ổn định để bảo đảm độ tin cậy điện lâu dài

• Hỗ trợ kết cấu cho các cụm giá dạng mô-đun

Kết cấu cơ khí

 DSBB172B (3BSE014017R1) được sản xuất bằng vật liệu PCB cấp công nghiệp và các đầu nối cạnh được gia cường, giúp chịu được rung động, chu kỳ nhiệt và thời gian sử dụng kéo dài.

Các đặc tính cơ khí bao gồm:

• Thiết kế lắp trên giá cho các khung thiết bị ABB

• Đường mạch PCB và giao diện đầu nối được gia cường

• Kích thước nhỏ gọn, tối ưu cho các tủ điều khiển mật độ cao

Thông số kỹ thuật

Thông tin chung

• Mẫu sản phẩm: DSBB172B (3BSE014017R1)

• Danh mục sản phẩm: Thành phần cụm bộ xử lý trung tâm

• Loại sản phẩm: Bo mạch mặt sau in

• Nhà sản xuất: ABB

• Xuất xứ điển hình: Thụy Điển

Cơ khí

• Kích thước: 163 × 60 × 20 mm

• Khối lượng: 0.55 kg

• Phương pháp lắp đặt: Lắp đặt bên trong giá

Vận hành

• Được thiết kế cho hệ thống điều khiển hoạt động liên tục 24/7

• Phù hợp với các môi trường quy trình yêu cầu độ sẵn sàng cao

• Thành phần thụ động, không yêu cầu firmware hoặc cấu hình

Trường hợp sử dụng điển hình

 DSBB172B (3BSE014017R1) thường được triển khai trong:

• Các giá bộ điều khiển Advant OCS

• Nâng cấp DCS thế hệ cũ và thay thế phụ tùng

• Hệ thống phát điện và quản lý năng lượng

• Phòng điều khiển hóa dầu và nhà máy lọc dầu

• Tự động hóa sản xuất liên tục và quy trình theo mẻ

Câu hỏi thường gặp

Hỏi: DSBB172B có chứa linh kiện điện tử chủ động hoặc firmware không?
Đáp: Không. Đây là bo mạch mặt sau thụ động, chỉ cung cấp chức năng phân phối nguồn, định tuyến tín hiệu và hỗ trợ cơ học.

Hỏi: Bo mạch mặt sau này có thể được sử dụng bên ngoài các hệ thống MasterPiece không?
Đáp: Sản phẩm được thiết kế riêng cho các kiến trúc ABB MasterPiece 200/200-1 và các khung Advant OCS tương thích.

Hỏi: Có cần cấu hình sau khi lắp đặt không?
Đáp: Không cần cấu hình hoặc thiết lập phần mềm. Chức năng được tích hợp trong thiết kế vật lý của sản phẩm.