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Allen-Bradley 81001-450-53-R PowerFlex 7000-Antriebsstromversorgungsplatine

Allen-Bradley 81001-450-53-R PowerFlex 7000-Antriebsstromversorgungsplatine

  • 16 Auf Lager
  • Manufacturer: AMPHENOL

  • Product No.: 81001-450-53-R

  • Condition: Auf Lager

  • Product Type: PowerFlex 7000 Antriebsstromversorgungsplatine

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 1678g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Beschreibung

Allen-Bradley 81001-450-53-R PowerFlex 7000-Leistungsplatine

Für die interne Leistungsschaltung und die Ausführung von Gate-Ansteuersignalen in PowerFlex-7000-Antriebseinheiten konfiguriert, ermöglicht die Allen-Bradley 81001-450-53-R (81001-450-53-R Leistungsplatine) die direkte Steuerung des elektrischen Leistungspfads innerhalb des Aufnahmechassis.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell 81001-450-53-R
Marke Allen-Bradley / Rockwell Automation
Produkttyp Leistungsplatinen für Antriebe
Anwendung Mittelspannungs-Antriebseinheiten PowerFlex 7000
Komponentenfunktion Interne Leistungsregelung, Ausführung von Gate-Ansteuersignalen und Hochstromschaltung
Schaltungsaufbau Mehrlagige industrielle Leiterplatte mit Leitern aus massivem Kupfer
Leistungskomponenten Integrierte Zwischenkreiskondensatorbänke und Schnittstellen zur Halbleitermontage
Konfiguration der Leistungshalbleiter Abgestimmter Satz aus drei SGCT
Strombelastbarkeit 800 A
Spannungsklasse Mittelspannung
Kühlmethode Wärmeableitung über die zentrale Kühlkörperschnittstelle in das Chassis
Anforderung an das Gehäuse Offene Komponente, die innerhalb des geschützten Antriebsgehäuses installiert werden muss
Betriebstemperatur 0 °C bis +50 °C innerhalb des Aufnahmechassis des Antriebs

Merkmale der Leistungsschaltung und Antriebsschnittstelle

Die Platine verwendet einen Leiterplattenaufbau mit massivem Kupfer, um niederimpedante elektrische Pfade für Hochstromschaltungen bereitzustellen.
Integrierte Zwischenkreiskondensatorbänke sind Teil der internen Gleichstromverteilungsstruktur innerhalb der Antriebseinheit.
Der zentrale Halbleitermontagebereich stellt die physische Schnittstelle für die angegebene abgestimmte SGCT-Konfiguration bereit.
Darüber hinaus verfügt die Platine über eine zentrale Kühlkörperschnittstelle zur Wärmeübertragung in das Aufnahmechassis des Antriebs.
Die Angabe 800 A bezeichnet die bereitgestellte Konfiguration des Leistungsmoduls und sollte ohne antriebsbezogene Dokumentation nicht als Fähigkeit zur kontinuierlichen Ausgangsleistung interpretiert werden.
Da es sich um eine offene Komponente handelt, ist vor dem Betrieb unter Spannung die Installation in einem Schutzgehäuse erforderlich.
Die bereitgestellten Informationen ordnen die Baugruppe PowerFlex-7000-Mittelspannungsantriebseinheiten zu.

Häufig gestellte Fragen

F: Ist 81001-450-53-R ein vollständiger eigenständiger Antrieb?

A: Nein. Die bereitgestellten Daten weisen die Baugruppe als interne Leistungsplatine oder Leistungsmodul eines Antriebs aus.

F: Welche Halbleiterkonfiguration ist dieser Baugruppe zugeordnet?

A: Die bereitgestellten Informationen geben einen abgestimmten Satz aus drei SGCT an, die dem Antriebsmodul zugeordnet sind.

F: Kann die Platine als freiliegende Schaltungsbaugruppe betrieben werden?

A: Nein. Die Platine ist als offene Komponente ausgewiesen, die innerhalb des geschützten Antriebsgehäuses installiert werden muss.

Richtlinien für die Installation vor Ort

  • Prüfen Sie vor der Installation oder dem Austausch der Leistungsplatine die vollständige Dokumentation der Antriebseinheit.
  • Vergleichen Sie vor der Installation die Teilenummer und die physische Konfiguration der Platine mit der ausgebauten Baugruppe.
  • Trennen Sie alle Stromquellen des Antriebs und vergewissern Sie sich vor dem Zugriff auf das Chassis, dass keine gefährliche Spannung vorhanden ist.
  • Lassen Sie interne Kondensatoren gemäß dem vom Hersteller des Antriebs vorgegebenen Verfahren entladen.
  • Überprüfen Sie vor der Installation die Leiterplattenoberflächen, Halbleitermontagebereiche, Steckverbinder, Zwischenkreisschnittstellen und Kontaktflächen des Kühlkörpers.
  • Halten Sie leitfähige Rückstände, lose Montageteile und Fremdmaterialien von der Leiterplatte und den Hochspannungsstrukturen fern.
  • Stellen Sie die vorgeschriebene mechanische Verbindung zwischen Platine und Kühlkörper des Chassis sicher, um die Wärmeübertragung zu unterstützen.
  • Verlegen Sie Steuer- und Gate-Ansteuerleitungen getrennt von Hochstromleitern, sofern dies das Design des Antriebs zulässt.
  • Halten Sie bei der Signalverdrahtung die geeigneten Abschirmungs- und Erdungspraktiken gemäß der Installationsdokumentation des PowerFlex 7000 ein.
  • Verändern Sie keine Leiterbahnen, Halbleitermontageanordnungen, Zwischenkreisverbindungen oder Schutzkomponenten der Platine.
  • Führen Sie nach der Installation die vom Hersteller des Antriebs vorgeschriebenen Isolations-, Durchgangs-, Erdungs- und Funktionsprüfungen durch.
  • Setzen Sie die Baugruppe erst unter Spannung, nachdem alle Schutzabdeckungen, Barrieren und Chassiskomponenten ordnungsgemäß wieder angebracht wurden.

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