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Allen-Bradley MVI69-DFNT CompactLogix-Master-Kommunikationsmodul

Allen-Bradley MVI69-DFNT CompactLogix-Master-Kommunikationsmodul

  • 16 Auf Lager
  • Manufacturer: AMPHENOL

  • Product No.: MVI69-DFNT

  • Condition: Auf Lager

  • Product Type: CompactLogix-Masterkommunikationsmodul

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 1360g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Beschreibung

Für den Hochgeschwindigkeits-Datenaustausch zwischen EtherNet/IP-Client und -Server in 1769-CompactLogix-Plattformen konfiguriert, ermöglicht der Allen-Bradley MVI69-DFNT (MVI69-DFNT-Master-Kommunikationsmodul) eine direkte physische/elektrische Ausführung. Er stellt eine dedizierte Brücke zwischen CompactLogix-Backplanes und EtherNet/IP-Geräten her, zieht bei 5 VDC eine Stromlast von 800 mA und belegt einen einzelnen Steckplatz im 1769-Rack.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell MVI69-DFNT
Marke Allen-Bradley
Herkunft USA
Gewicht 1.36 kg
Betriebstemperatur 0 Grad C bis 60 Grad C
Lagertemperatur -40 Grad C bis 85 Grad C
Leistungsaufnahme 800 mA bei 5 VDC (4.0 W)
Backplane-Kompatibilität 1769 CompactLogix-Backplane (einzelner Steckplatz)
Abstandsangabe zur Stromversorgung Abstand von 2 Steckplätzen
Prozessor-Kompatibilität CompactLogix (L20, L2x, L30, L31, L32, L35, L3x, L43, L45) & MicroLogix 1500 LRP
Ethernet-Port 1x 10/100 Base-T, RJ45-Anschluss
Isolationsspannung 1500 V RMS
Relative Luftfeuchtigkeit 5 bis 95 % (nicht kondensierend)
Installationshöhe 1000 m
LED-Anzeigen Stromversorgung, Modulstatus, Anwendung, CFG-Port, Ethernet, Fehler

Geschwindigkeit und Determinismus der Backplane-Bus-Kommunikation

Das Modul ist direkt über optimierte Treiber für die Geschwindigkeit der Backplane-Bus-Kommunikation mit der 1769-Backplane verbunden, um deterministische Lese-/Schreib-Blockübertragungen sicherzustellen. Es arbeitet mit einer expliziten 5-VDC-Bus-Stromführung und erfordert die strikte Einhaltung der Abstandsgrenze von 2 Steckplätzen zur Stromversorgung, um bei Spitzenlasten von 800 mA einen Spannungsabfall zu verhindern. Die Firmware-Flash-Kompatibilität mit RSLogix 5000 v16.03 oder höher gewährleistet eine synchrone Zuordnung der E/A-Datentabelle und verhindert Pufferüberläufe bei der hochdichten Paketweiterleitung über EtherNet/IP-Netzwerke.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie groß ist der maximale Abstand zur Stromversorgung für den MVI69-DFNT an einem 1769-Bus?

A: Das Modul hat eine strikte Abstandsangabe von 2 Steckplätzen zur Stromversorgung. Es muss innerhalb von 2 Steckplätzen einer 1769-Stromversorgung installiert werden, um eine stabile 5-VDC-Spannung bei voller Backplane-Belastung von 800 mA sicherzustellen.

F: Benötigt der MVI69-DFNT eine externe Stromverkabelung, oder wird er über die Backplane mit Strom versorgt?

A: Die gesamte Betriebsleistung (800 mA bei 5 VDC) wird direkt aus der 1769-CompactLogix-Backplane bezogen. Für den grundlegenden Modulbetrieb sind keine externen 24-VDC-Stromanschlüsse erforderlich.

F: Welche Anforderungen an Firmware und Software bestehen für die Unterstützung der Controller L43 und L45?

A: Die Kompatibilität mit CompactLogix-Prozessoren L43 und L45 erfordert RSLogix 5000 Version 16.03 oder höher, um standardmäßige 1769-Backplane-Baugruppenmeldungen und Datenblockübertragungen einzurichten.

Richtlinien für die Installation vor Ort

  • Einsetzen in die Backplane: Schalten Sie die Systemstromversorgung aus, bevor Sie das Modul montieren oder entfernen. Richten Sie den Modulverriegelungshebel aus, schieben Sie das Modul auf die DIN-Schiene und rasten Sie die 1769-Bussteckverbinder fest zusammen. Sichern Sie die DIN-Schienenverriegelung.
  • Einhaltung des Versorgungsabstands: Positionieren Sie das Modul innerhalb von 2 Steckplatzpositionen der Systemstromversorgung (z. B. 1769-PA2, 1769-PB2, 1769-PA4), um eine Unterversorgung auf der 5-VDC-Busleitung zu vermeiden.
  • Ethernet-Verkabelung und Erdung: Verbinden Sie CAT5e- oder CAT6-Industriekabel mit geschirmtem verdrilltem Adernpaar (STP) über den vorderen RJ45-Port. Stellen Sie eine ordnungsgemäße Erdung des Ableitungsdrahts am Patchpanel sicher, um die Integrität der galvanischen Isolation von 1500 V RMS zu erhalten.
  • Freiraum und Wärmemanagement: Halten Sie über und unter dem Modulgehäuse einen Mindestabstand von 50 mm (2 Zoll) zur natürlichen Konvektionskühlung im Gehäuse ein.

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