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Foxboro RH926JM | I/A-Serie | 8-Steckplatz-Modulgrundplatte

Foxboro RH926JM | I/A-Serie | 8-Steckplatz-Modulgrundplatte

  • 1000 Auf Lager
  • Manufacturer: Foxboro

  • Product No.: RH926JM

  • Condition: Auf Lager

  • Product Type: 8-Steckplatz-Modulargrundplatte

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 2500g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Beschreibung

Produktbeschreibung

Die Foxboro RH926JM ist eine vertikale Montagegrundplatte zur Aufnahme modularer Komponenten innerhalb der verteilten Leitsystemarchitektur Foxboro I/A. Sie stellt sowohl die physische Montageträgerstruktur als auch die elektrische Verbindungsplattform für Fieldbus-Module, Steuerprozessoren und Kommunikationsschnittstellen bereit.

Diese Grundplatte verfügt über ein passives Backplane-Design, das die Abhängigkeit von aktiven Komponenten reduziert und die langfristige Systemzuverlässigkeit verbessert. Zwei Stromeingänge und redundante Kommunikationspfade sind integriert, um Hochverfügbarkeitskonfigurationen zu unterstützen, insbesondere in Systemen, die einen kontinuierlichen Betrieb erfordern.

Die RH926JM wird häufig in Schaltschränken installiert, in denen Platzersparnis, modulare Skalierbarkeit und Fehlertoleranz zentrale Designanforderungen sind.

Wichtige Merkmale

  • Acht vertikale Steckplätze für modulare Komponenten der I/A-Serie

  • Zwei 24-VDC-Eingänge zur Ermöglichung redundanter Stromversorgungskonfigurationen

  • Redundante Fieldbus-Kommunikationskanäle (A/B)

  • Passive Backplane-Architektur für verbesserte Zuverlässigkeit

  • Mechanisches Design, optimiert für die vertikale Installation in Schaltschränken

  • Robustes Gehäuse aus Gussaluminium, geeignet für industrielle Umgebungen

  • Unterstützt redundante Prozessorkonfigurationen wie Dual-FCP-Aufbauten

Technische Spezifikationen

Allgemeine Informationen

  • Modell: RH926JM

  • Hersteller: Foxboro 

  • Systemkompatibilität: Foxboro I/A-Serie, Module der 200er-Serie

  • Typ: Modulare Grundplatte für verteilte Leitsysteme

  • Herstellungsland: USA

  • Gehäusematerial: Korrosionsbeständiges Gussaluminium

Mechanische Eigenschaften

  • Steckplatzkapazität: 8 Modulpositionen

  • Montageausrichtung: Vertikal

  • Abmessungen: 17,5 × 5,5 × 2,5 Zoll

  • Gewicht: 2,5 kg

  • Installation: Montage im Schaltschrank

Elektrische Spezifikationen

  • Eingangsleistung:

    • Primär: 24 V DC

    • Sekundär: 24 V DC (redundanter Eingang)

  • Backplane-Typ: Passiv (keine aktiven elektronischen Komponenten)

  • Kommunikationsschnittstellen:

    • Zwei Fieldbus-Kanäle (Kanal A und B)

    • Schnittstelle zur Zeitsynchronisierung für koordinierte Steuerung

Umgebungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich:

    • Standard: 0 °C bis +60 °C

    • Erweiterte Installationen: bis –20 °C, abhängig von der Gehäuseausführung

  • Lagertemperatur: –40 °C bis +70 °C (typische Bewertung auf Systemebene)

  • Luftfeuchtigkeit: 0–95 % rF, nicht kondensierend

  • Umgebungseignung: Für industrielle Anwendungen ausgelegt

Modulkompatibilität

  • Unterstützt die Installation von:

    • Fieldbus-Module (FBMs)

    • Field Control Processors (FCP270 und ähnliche)

    • Kommunikationsmodule (z. B. FCM- und FBI-Serie)

    • Andere 200-Series-I/O- und Schnittstellenmodule

Anwendungen

  • Zentrale Montageplattform in verteilten Leitsystemen

  • Schaltschränke in chemischen und petrochemischen Anlagen

  • Ölraffination sowie Upstream-/Downstream-Prozesse

  • Stromerzeugung und Energieinfrastruktur

  • Wasser- und Abwasseraufbereitungsanlagen

  • Bergbau und industrielle Schwerverarbeitung

FAQ

F: Welche Funktion hat die RH926JM-Basisplatte?
A: Sie bietet sowohl mechanische Unterstützung als auch elektrische Verbindungen für I/A-Series-Module und dient als Rückgrat eines modularen DCS-Knotens.

F: Unterstützt die Basisplatte redundante Konfigurationen?
A: Ja, sie verfügt über zwei Stromeingänge und zwei Fieldbus-Kanäle, um redundante Systemarchitekturen zu ermöglichen.

F: Sind aktive elektronische Komponenten im Backplane enthalten?
A: Nein, das passive Backplane-Design erhöht die Zuverlässigkeit, indem es die Anzahl potenzieller Fehlerquellen minimiert.

F: Welche Module können auf dieser Basisplatte installiert werden?
A: Es unterstützt FBMs, FCP-Prozessoren und verschiedene Kommunikationsmodule innerhalb des Foxboro-I/A-Series-Ökosystems.

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