GE IC670CHS001E VersaMax-E/A-Chassis

Produktbeschreibung

Das GE Fanuc IC670CHS001E ist ein robustes VersaMax-I/O-Chassis, das als Rückgrat für modulare SPS-Systeme konzipiert ist. Es unterstützt bis zu 10 Module, darunter CPUs, Stromversorgungen, I/O-Karten und Kommunikationsschnittstellen, und gewährleistet eine zuverlässige mechanische und elektrische Integration. Darüber hinaus ermöglicht das Chassis durch seine integrierten Backplane-Steckverbinder eine effiziente Datenübertragung zwischen den Modulen.

Dieses Chassis unterstützt den Hot-Swap-Betrieb in Verbindung mit BIU-Firmware (Bus Interface Unit) ab Version 2.1 und ermöglicht dadurch Wartungsarbeiten ohne Systemausfall. Zudem schützt die elektrische Isolation die Eingangs- und Ausgangsschaltungen über einen Bereich von 85–264 V AC/DC und gewährleistet so einen sicheren Betrieb in rauen Industrieumgebungen. Es unterstützt sowohl die Montage auf DIN-Schienen als auch die Panelmontage und bietet dadurch flexible Installationsmöglichkeiten in Schaltschränken oder Feldgehäusen.

Das IC670CHS001E ermöglicht die Feldverdrahtung über Klemmen im Barrier-Stil und unterstützt bis zu zwei massive oder mehrdrähtige Kupferleitungen pro Klemme mit einem Querschnitt von AWG #14 bis AWG #22. Sein standardisierter VersaMax-Footprint gewährleistet die Kompatibilität mit bestehenden Systemen, während sein robustes Design langfristige Betriebssicherheit bietet.

Wichtige Merkmale

• Unterstützt bis zu 10 VersaMax-Module, einschließlich CPUs und I/O-Karten

• Integrierte Backplane-Steckverbinder für eine nahtlose Kommunikation zwischen den Modulen

• Hot-Swap-fähig mit kompatibler BIU-Firmware ab Version 2.1

• Elektrische Isolation über 85–264-V-AC/DC-Schaltungen

• Horizontale Montage auf DIN-Schiene oder Panel

• Klemmenblock im Barrier-Stil unterstützt bis zu zwei Leitungen pro Klemme

• Kompatibel mit IC670CBL001-Verbindungskabeln

• Industrietaugliches Design für raue Umgebungen

Technische Daten

• Hersteller: GE Fanuc

• Modellnummer: IC670CHS001E

• Typ: I/O-Chassis

• Modulkapazität: Bis zu 10 Module

• Anzahl der Klemmen: 37

• Leitungsquerschnitt der Klemmen: AWG #14 (2,1 mm²) bis AWG #22 (0,35 mm²)

• Leitungen pro Klemme: Bis zu 2

• Querschnitt der Erdungsklemme: AWG #14 (2,1 mm²)

• Anzugsdrehmoment der Klemmen: 8 in-lb

• Hot-Swap-Unterstützung: Ja, nur in nicht explosionsgefährdeten Bereichen

• Kompatible BIU-Version: 2.1 oder höher

• Isolationsklasse: 90 °C

• Montageausrichtung: Horizontal

• Montageart: DIN-Schienen- oder Panelmontage

• Verbindungskabel: IC670CBL001

• Gewicht: 0,75 lbs

Typische Anwendungen

Das IC670CHS001E lässt sich nahtlos in industrielle Automatisierungs- und Steuerungssysteme integrieren. Es unterstützt Prozessüberwachung, Maschinensteuerung und Datenerfassungssysteme. Beispielsweise kann es CPUs, digitale I/O-Module, analoge I/O-Module und Kommunikationsschnittstellen in einem einzigen Chassis aufnehmen. Darüber hinaus machen seine elektrische Isolation und Hot-Swap-Fähigkeit es ideal für Anwendungen mit kontinuierlichem Betrieb in der Fertigungs-, Wasseraufbereitungs- und chemischen Prozessindustrie.

FAQ

F: Wie viele Module unterstützt das IC670CHS001E?
A: Es unterstützt bis zu 10 VersaMax-Module, einschließlich CPUs, I/O- und Kommunikationsmodulen.

F: Ist das Chassis Hot-Swap-fähig?
A: Ja, bei Verwendung von BIU-Firmware ab Version 2.1.

F: Welche Leitungsquerschnitte sind mit den Klemmen kompatibel?
A: AWG #14 bis AWG #22, mit Unterstützung für bis zu zwei Leitungen pro Klemme.

F: Kann das Chassis vertikal montiert werden?
A: Nein, es ist für die horizontale Montage auf DIN-Schienen oder Panels ausgelegt.

F: Für welche Umgebungen ist dieses Chassis geeignet?
A: Es ist industrietauglich und für raue Fabrik- oder Feldbedingungen geeignet.