GE IC695CHS012-AA universelle Rückwandplatine mit 12 Steckplätzen
$180.00
$420.00
Beschreibung
Übersicht
Die GE IC695CHS012-AA ist eine universelle 12-Steckplatz-Rückwandplatine für die PACSystems™ RX3i -Serie. Sie bietet zuverlässige mechanische Unterstützung und eine elektrische Hochgeschwindigkeitsverbindung für RX3i-Module. Diese Rückwandplatine bildet den Kern modularer Steuerungssysteme und gewährleistet eine stabile Kommunikation zwischen CPUs, Stromversorgungen, I/O-Modulen und Kommunikationsschnittstellen. Die IC695CHS012-AA unterstützt sowohl moderne PCI-basierte als auch ältere serielle Module. Ihre Dual-Bus-Architektur ermöglicht nahtlose System-Upgrades und eine flexible Integration. Das robuste Design gewährleistet eine konstante Leistung in anspruchsvollen Industrieumgebungen und macht sie ideal für komplexe Automatisierungsanwendungen.
Technische Daten
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Modell: IC695CHS012-AA
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Serie: PACSystems™ RX3i
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Typ: Universelle Rückwandplatine
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Anzahl der Steckplätze: 12
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Busarchitektur: Dual-Bus (PCI und seriell)
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Abmessungen: 457,2 × 141,4 × 147,3 mm
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Gewicht: 1,81 kg
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Betriebstemperatur: -40 °C bis +70 °C
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Montageoptionen: Rack- oder Schalttafelmontage
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Schutzart: NEMA/UL Typ 1 (IP20)
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Erforderlicher Abstand: Mindestens 102 mm (4 Zoll) an allen Seiten
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Kompatibilität: RX3i PACSystem, Serie 90-30 und Optionsmodule
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Rückwandplatinen-Unterstützung: PCI- und serielle Hochgeschwindigkeitskommunikation
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Hot-Swap-Unterstützung: Ja
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Interne Leistung (5 VDC): 240 mA
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Interne Leistung (3,3 VDC): 600 mA
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Eingangsspannung: +24 VDC
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Ausrichtung der Rückwandplatine: Horizontal
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Optionen für die Basisplatine: Controller-Basis und Ethernet-Erweiterungsbasis
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