ICS Triplex T8110 Trusted TMR-Prozessormodul

Für die Ausführung hochintegrer Sicherheitslogik und die Systemsteuerung in fehlertoleranten Automatisierungsplattformen ausgelegt, ermöglicht der ICS Triplex T8110 (T8110-TMR-Prozessormodul) eine direkte physische/elektrische Ausführung. Die Hardware arbeitet über dreifach redundante Inter-Module-Bus-(IMB-)Backplane-Architekturen und führt hardwareimplementierte Fehlertoleranz (HIFT) aus, ohne auf den Overhead einer softwarebasierten Abstimmung angewiesen zu sein.

Hardwarespezifikationen

Dreifache modulare Redundanz und SIL3-Ausführung

Die T8110-Architektur basiert auf dreifacher modularer Redundanz (TMR) mit einer 2oo3-Hardware-Abstimmungslogik (zwei von drei) über drei isolierte Verarbeitungskanäle. Jeder Kanal verarbeitet Eingangssignale unabhängig, führt Logikroutinen nach IEC 61131-3 aus und stimmt über Ausgangszustände ab, um Einzelfehler zu eliminieren. Die integrierte fehlertolerante Zustandsausführung gewährleistet gemäß IEC 61508 ein Sicherheitsintegritätsniveau SIL3. Galvanische Trennung und kontinuierliche interne Diagnose-Selbsttests halten die Fehlerbegrenzungsgrenzen aufrecht. Wenn in einem einzelnen Kanal ein Verarbeitungsfehler auftritt, wechselt der Modulzustand nahtlos in ein 2-1-0- oder 3-2-0-Abstimmungsschema und hält die Verfügbarkeit der Systemausgänge aufrecht, ohne Prozessregelkreise zu unterbrechen.

Häufig gestellte Fragen

F: Kann das T8110-Prozessormodul ausgetauscht werden, während das System eingeschaltet und online ist?

A: Ja, das Modul unterstützt den laufenden Austausch im Hot-Swap-Betrieb bei voller Betriebsspannung. Das Ersatzgerät synchronisiert sich automatisch über die Backplane mit den aktiven TMR-Kanälen, ohne die Ausführung der Sicherheitslogik zu unterbrechen oder ein manuelles Neuladen des Programms zu erfordern.

F: Welche Anforderungen gelten für die interne Stromversorgungskonfiguration des Prozessorgehäuses?

A: Das Modul akzeptiert redundante duale 20-32-VDC-Eingänge. Beide Einspeisungen müssen gemäß den Backplane-Spezifikationen betriebsbereit und geerdet sein, um die SIL3-Standards für eine fehlertolerante Stromverteilung zu erfüllen.

Richtlinien für die Installation vor Ort

1. Gehäuseausrichtung und Einsetzen: Stellen Sie sicher, dass der vorgesehene Gehäusesteckplatz frei von Verunreinigungen ist. Führen Sie das Modul entlang der Kartenführungen des Gehäuses, bis die hinteren IMB-Backplane-Steckverbinder ausgerichtet sind. Üben Sie gleichmäßigen, festen Druck aus, um die mehrpoligen DIN-Steckverbinder einzusetzen. Ziehen Sie die oberen und unteren Halteschrauben fest, um die physische Verbindung zu sichern und die Erdung des Gehäuses herzustellen.
2. Erdung und Schirmung: Verbinden Sie das Systemgehäuse mit einer dedizierten niederohmigen Instrumentenerde-(IE-)Schiene. Alle Schirme der RS422/RS485-Kommunikationsleitungen müssen an einem einzigen Punkt geerdet werden, um zu verhindern, dass Erdschleifenströme Gleichtaktstörungen in die IMB-Backplane-Schnittstelle eintragen.
3. Vorgaben für die Stromverdrahtung: Führen Sie die primären und sekundären 24-VDC-Einspeisungen durch getrennte Kabelkanäle, um eine physische Kanaltrennung aufrechtzuerhalten. Stellen Sie sicher, dass die Versorgungsspannung auch bei maximaler thermischer Modulbelastung innerhalb des engen Betriebsbereichs von 20-32 VDC bleibt.
4. Verdrahtung der Zeitsynchronisierung: Wenn der IRIG-B-Anschluss zur systemweiten Synchronisierung der Zeitstempel von Sequenzereignissen (SOE) verwendet wird, installieren Sie ein verdrilltes, geschirmtes Adernpaar mit ordnungsgemäßem Leitungsabschlusswiderstand, um die Signalintegrität über lange Leitungswege zu gewährleisten.