Beschreibung
Für fehlertolerante Kommunikation über den Expander-Bus in sicherheitsgerichteten Trusted-Instrumentierungssystemen konfiguriert, ermöglicht der ICS Triplex T8311C (Expander-Schnittstellenmodul T8311C) die direkte physische Ausführung zwischen dem Gehäuse der Hauptsteuerung und entfernten Erweiterungsracks.
Hardwarespezifikationen
| Parameter | Spezifikation |
|---|---|
| Modell | T8311C |
| Marke | ICS Triplex |
| Herkunft | Vereinigtes Königreich |
| Gewicht | 1,14 kg |
| Abmessungen | 266 x 31 x 303 mm |
| Betriebstemperatur | -40 bis +70 °C |
| Leistungsaufnahme | max. 40 W |
| Eingangsspannung | 20–32 VDC, dual-redundante Backplane-Versorgung |
| Taktfrequenz | 50 MHz |
| Datenrate | 250 Mbit/s Expander-Bus |
| Isolierung | 1500 VDC zwischen Kanälen sowie zwischen Kanal und Gehäuse |
| Architektur | Hardware-implementierte Fehlertoleranz (HIFT), TMR, Profil 3-2-0 |
| Bauform | Einzelsteckplatz-Steckmodul für T8300-Expander-Gehäuse |
Dreifache modulare Redundanz und SIL3-Ausführung
Der T8311C setzt hardwareimplementierte Fehlertoleranz (HIFT) mit dreifacher modularer Redundanz (TMR) über drei unabhängige Verarbeitungskanäle hinweg um, um die SIL3-Sicherheitskonformität sicherzustellen. Signalabstimmungsalgorithmen überprüfen Bus-Transaktionen zwischen den Modulen bei einer Taktfrequenz von 50 MHz gegenseitig, um eine ausfallsichere Zustandsausführung ohne Unterbrechung des Systembetriebs aufrechtzuerhalten. Eine vollständige galvanische Isolierung mit einer Nennspannung von 1500 VDC verhindert die Ausbreitung transienter Spannungen zwischen Erweiterungskanälen und Masseflächen der Backplane. Die auf interne Leiterplattenbaugruppen aufgebrachte Schutzbeschichtung schützt vor Umwelteinflüssen und gewährleistet eine deterministische Expander-Bus-Leistung von 250 Mbit/s unter rauen industriellen Bedingungen.
Häufig gestellte Fragen
F: Unterstützt das T8311C-Modul den laufenden Hot-Swap während des aktiven Betriebs?
A: Ja, der T8311C unterstützt den Hot-Swap-Austausch innerhalb eines TMR-Erweiterungsgehäuses. Das Entfernen oder Einsetzen eines Moduls unterbricht weder die laufende Prozessorausführung noch beeinträchtigt es die Sicherheitsfunktionen des Systems.
F: Welche betrieblichen Einschränkungen gelten für die Backplane-Stromversorgung dieses Moduls?
A: Das Modul benötigt eine dual-redundante 20–32-VDC-Versorgung, die direkt über die T8300-Backplane-Schnittstelle bereitgestellt wird. Die Gesamtleistungsaufnahme ist bei voller Verarbeitungslast auf maximal 40 W begrenzt.
Richtlinien für die Installation vor Ort
- Stellen Sie vor dem Einsetzen des Moduls sicher, dass die Führungsschienen des T8300-Erweiterungsracks frei von Schmutz und mechanischen Hindernissen sind.
- Richten Sie die Leiterplatte des T8311C an den Führungsnuten des Gehäuses aus und schieben Sie das Gerät fest in die Backplane, bis die Haltebefestigungen sicher einrasten.
- Stellen Sie sicher, dass das Gehäuse-Erdungsband direkt mit der Haupterdung des Systems verbunden ist und der Widerstand weniger als 1 Ohm beträgt, um die Integrität der 1500-VDC-Isolierung aufrechtzuerhalten.
- Verlegen Sie alle externen Kommunikationskabel mit ausreichendem Abstand zu Hochspannungsleitungen für die Motorversorgung, um elektromagnetische Störungen auf dem 250-Mbit/s-Bus zu verhindern.
- Das Anziehen der Befestigungsschrauben der Frontplatte gemäß den Herstellerspezifikationen gewährleistet einen ordnungsgemäßen Kontakt der IP20-Frontplatte und die Wärmeableitung in die Rack-Baugruppe.
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