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ProSoft Technology MVI69E-MBTCP/A CompactLogix 1769 Modbus-TCP/IP-Erweiterungskommunikationsmodul

ProSoft Technology MVI69E-MBTCP/A CompactLogix 1769 Modbus-TCP/IP-Erweiterungskommunikationsmodul

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  • Manufacturer: AMPHENOL

  • Product No.: MVI69E-MBTCP/A

  • Condition: Auf Lager

  • Product Type: CompactLogix 1769 Modbus-TCP/IP-Kommunikationsmodul mit erweiterten Funktionen

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 250g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Beschreibung

Konzipiert zur Auslagerung der Verarbeitung des Modbus-TCP/IP-Netzwerkprotokolls in Allen-Bradley-1769-CompactLogix-Architekturen ermöglicht das ProSoft Technology MVI69E-MBTCP/A (MVI69E-MBTCP erweitertes Modbus-TCP/IP-Kommunikationsmodul) eine direkte physische/elektrische Ausführung.

Hardwarespezifikationen

Parameter Spezifikation
Modell MVI69E-MBTCP/A
Marke ProSoft Technology
Herkunft USA
Gewicht 0,25 kg
Betriebstemperatur 0 °C bis 60 °C
Leistungsaufnahme 2,5 W
Strombelastung der Rückwandplatine max. 500 mA bei 5 VDC
Entfernungsangabe zur Stromversorgung 4 Steckplätze
Kommunikationsanschlüsse 1 x 10/100-Mbps-RJ45-Ethernet
Unterstützte Protokolle Modbus-TCP/IP-Client / -Server
Max. Client-Verbindungen 20 gleichzeitig
Max. Server-Verbindungen 20 gleichzeitig
Interner Datenbankspeicher 10000 Wörter

Leistung des dedizierten Hardware-Busses

Das Modul hält die Latenzen der Protokollumwandlung niedrig, indem es sämtliche Modbus-TCP/IP-Kommunikationsaufgaben direkt auf seinem lokalen Koprozessor ausführt und die 1769-Rückwandplatine vollständig von der Netzwerkverarbeitung entlastet. Die Stabilität der DIN-Schienenmontage gewährleistet die physische Ausrichtung im CompactLogix-I/O-Rack und schützt die internen Busverbindungen vor kontinuierlichen industriellen Vibrationen. Die Hardware unterstützt bis zu 20 gleichzeitige Client- und 20 gleichzeitige Server-Verbindungen und wandelt Modbus-Ethernet-Pakete in Rückwandplatinen-Registerübertragungen um, ohne die Zykluszeit der Haupt-SPS zu beeinflussen.

Häufig gestellte Fragen

F: Wie hoch ist die maximale Stromaufnahme über die 1769-CompactLogix-Rückwandplatine?

A: Das Modul bezieht direkt vom 1769-Rückwandplatinenbus maximal 500 mA bei 5 VDC.

F: Wie begrenzt die Entfernungsangabe zur Stromversorgung die Platzierung des Moduls?

A: Das Modul hat eine Entfernungsangabe zur Stromversorgung von 4 Steckplätzen und muss innerhalb von 4 Steckplätzen zu einer 1769-Systemstromversorgung installiert werden.

F: Kann dieses Modul installiert oder entfernt werden, während das 1769-Rack eingeschaltet ist?

A: Nein, die 1769-CompactLogix-Architektur unterstützt kein Entfernen und Einsetzen unter Spannung (RIUP). Die Stromversorgung der I/O-Bank muss vor der Installation oder dem Entfernen getrennt werden.

Richtlinien für die Installation vor Ort

  1. Trennen Sie vor dem Einsetzen oder Herausnehmen des Moduls alle Hauptstromquellen des 1769-CompactLogix-Racks.
  2. Stellen Sie sicher, dass das Modul innerhalb eines Radius von 4 Steckplätzen zur Systemstromversorgung installiert wird, um eine ausreichende Versorgungsspannung über die Rückwandplatine aufrechtzuerhalten.
  3. Rasten Sie das Modul sicher auf der 35-mm-DIN-Schiene ein und schließen Sie die oberen und unteren Busverriegelungshebel vollständig, um es mit den benachbarten Modulen zu verbinden.
  4. Führen Sie geschirmte Ethernet-Kabel (Cat 5e oder Cat 6) entfernt von Hochspannungsleitungen, AC-Stromleitern und Motorantrieben, um eine Einkopplung von Störungen zu verhindern.
  5. Erden Sie die Abschirmung des Ethernet-Kabels am Switch-Ende oder Patchpanel an einer dafür vorgesehenen PE-Schutzerdungsklemme mit zentralem Erdungspunkt.

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