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Yokogawa NFSBT02 FIO-E/A-Knoten-Grundplatte-Backplane

Yokogawa NFSBT02 FIO-E/A-Knoten-Grundplatte-Backplane

  • 1000 Auf Lager
  • Manufacturer: Yokogawa

  • Product No.: NFSBT02

  • Condition: Auf Lager

  • Product Type: FIO I/O-Knoten-Basisplatine-Backplane

  • Product Origin: Japan

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 300g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Beschreibung

Übersicht

Die NFSBT02 ist eine spezielle FIO-Knotenbasisplatine (Field I/O), die von Yokogawa für den Einsatz in verteilten Leitsystemen CENTUM VP und sicherheitsgerichteten Systemen ProSafe-RS entwickelt wurde. Statt Signale direkt zu verarbeiten, bildet diese Basisplatine die elektrische und mechanische Grundlage eines FIO-Knotens und ermöglicht die zuverlässige Installation und Verbindung mehrerer I/O-Module.

Durch die Integration von Stromverteilung, Systembus-Verteilung, Erdung und Modulausrichtung in eine einzige Backplane-Baugruppe gewährleistet die NFSBT02 einen stabilen Betrieb und langfristige Wartungsfreundlichkeit in hochverfügbaren Steuerungs- und Sicherheitsarchitekturen.

Wichtige Funktionen

Die NFSBT02 Basisplatine dient als interne Infrastruktur eines FIO-Knotens. Sie bietet standardisierte Steckplätze für I/O-Module und stellt einheitliche elektrische Schnittstellen innerhalb des Knotens bereit.

Zu den Kernfunktionen gehören die Stromversorgung der installierten Module, die Verteilung des FIO-Kommunikationsbusses und eine zentrale Erdung zur verbesserten Störfestigkeit. Das Design unterstützt Systemredundanz und Hot-Swap-Betrieb, wenn es in kompatiblen Systemkonfigurationen eingesetzt wird.

Systemkompatibilität

Die NFSBT02 wurde speziell für FIO-Subsysteme von Yokogawa entwickelt und lässt sich nahtlos in Steuerungs- und Sicherheitsplattformen integrieren.

Kompatible Systeme umfassen:

  • Verteiltes Leitsystem CENTUM VP

  • Sicherheitsgerichtetes System ProSafe-RS

  • FIO-Knotenarchitekturen von Yokogawa

Technische Spezifikationen

Funktionale Merkmale

  • Modell: NFSBT02

  • Produkttyp: FIO-Knotenbasisplatine / Backplane

  • Hauptfunktion: Mechanische Befestigung und elektrische Verbindung von I/O-Modulen

  • Steckplatzkapazität: Unterstützt üblicherweise bis zu 8 I/O-Module pro Basisplatine

  • Redundanzunterstützung: Ja, abhängig von Knoten- und Systemauslegung

Elektrisches Design

  • Versorgung der Logik: 5 V DC über interne Leiterbahnen der Backplane

  • Feldversorgung: 24 V DC, verteilt auf die I/O-Module

  • Kommunikationsschnittstelle: Integrierter FIO-Systembus

  • Erdung: Integrierte Erdungs- und Schirmungspfade zur Reduzierung elektrischer Störungen

Mechanische Eigenschaften

  • Installationsmethode: Montage in Schalttafeln oder Schaltschränken innerhalb von I/O-Knotengehäusen

  • Kühlmethode: Passive Kühlung durch natürliche Konvektion

  • Konstruktion: Industrietaugliche Leiterplatte mit verstärktem Rahmen

  • Modulhandhabung: Unterstützt das Einsetzen und Entfernen im laufenden Betrieb, sofern die Systembedingungen dies zulassen

Umgebungsbedingungen

  • Betriebstemperaturbereich: 0 °C bis 55 °C

  • Lagertemperaturbereich: −40 °C bis 70 °C

  • Relative Luftfeuchtigkeit: 5 % bis 95 % r. F., nicht kondensierend

  • EMV-Verhalten: Für elektrisch störbehaftete industrielle Umgebungen ausgelegt

Typische Anwendungen

Die NFSBT02 wird häufig in Steuerungs- und Sicherheitssystemen eingesetzt, in denen eine modulare I/O-Architektur und langfristige Zuverlässigkeit erforderlich sind, darunter:

  • Öl- und Gasförderanlagen

  • Petrochemische und chemische Prozessanlagen

  • Stromerzeugungs- und Versorgungssysteme

  • Großtechnische Prozessautomatisierungsanlagen

Häufig gestellte Fragen

Welche Funktion hat die NFSBT02 in einem FIO-Knoten?

Die NFSBT02 stellt die physische Struktur und die elektrischen Pfade bereit, die für den Betrieb der I/O-Module erforderlich sind. Sie verteilt Stromversorgung, Kommunikationssignale und Erdung im gesamten Knoten, führt jedoch selbst keine Signalumwandlung durch.

Unterstützt die NFSBT02 redundante Systemauslegungen?

Ja. Bei Verwendung mit kompatiblen FIO-Knotenkonfigurationen von Yokogawa unterstützt die Basisplatine redundante Architekturen für hochverfügbare Steuerungs- und Sicherheitsanwendungen.

Können I/O-Module ausgetauscht werden, ohne das System herunterzufahren?

Die Hot-Swap-Fähigkeit hängt vom jeweiligen I/O-Modultyp und der Systemkonfiguration ab, die NFSBT02 ist jedoch für das Einsetzen im laufenden Betrieb unter unterstützten Bedingungen ausgelegt.

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