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Allen-Bradley 2711P-RP1 Module logique PanelView Plus

Allen-Bradley 2711P-RP1 Module logique PanelView Plus

  • 16 En stock
  • Manufacturer: Allen-Bradley

  • Product No.: 2711P-RP1

  • Condition: En stock

  • Product Type: Module logique PanelView Plus

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 912g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Description

Module logique Allen-Bradley 2711P-RP1 PanelView Plus

Le Allen-Bradley 2711P-RP1, également référencé sous le numéro de catalogue 2711P-RP1, est un composant matériel dédié à l’exécution des applications et à la gestion de la mémoire au sein des terminaux IHM PanelView Plus. Il assure le traitement de la logique système, le stockage des données volatiles et non volatiles, ainsi que le chargement des applications au niveau du terminal grâce à ses ressources intégrées de mémoire RAM et flash.

Spécifications matérielles

Paramètre Spécification
Modèle 2711P-RP1
Marque Allen-Bradley
Origine États-Unis
Type de produit Module logique
Gamme de produits PanelView Plus
Poids 2,01 lb
Température de fonctionnement 0 à 55 °C
Température de stockage -25 à 70 °C
Humidité 5 à 95 %, sans condensation
Tension d’entrée 24 VDC
Consommation électrique 70 W
Type de mémoire RAM et mémoire flash
Capacité RAM 64 MB
Capacité flash 64 MB
Compatibilité PanelView Plus 700 à 1500
Chocs (en fonctionnement) 15 G pendant 11 ms
Chocs (hors fonctionnement) 30 G pendant 11 ms
Altitude Jusqu’à 2000 m

Caractéristiques de communication EtherNet/IP et du fond de panier

Le module communique avec les terminaux PanelView Plus par l’intermédiaire d’un bus interne de fond de panier, permettant un échange de données déterministe entre le module logique et l’interface d’affichage. La temporisation des communications est régie par une allocation fixe de la bande passante du fond de panier plutôt que par une interrogation dynamique.

Le micrologiciel stocké dans la mémoire flash est exécuté directement au démarrage, tandis que la RAM est allouée à l’exécution de l’application et au traitement des tags. La compatibilité de la mémoire flash du micrologiciel doit correspondre à la révision de la série du terminal afin de garantir le bon fonctionnement du chargeur d’amorçage.

L’intégration aux réseaux EtherNet/IP est assurée par le terminal hôte, tandis que le module logique gère le mappage mémoire pour l’échange des tags. La cohérence des données est préservée par des mises à jour cycliques gérées par le micrologiciel du terminal, et non par le module lui-même.

Foire aux questions (FAQ)

Q : Le 2711P-RP1 prend-il en charge le remplacement à chaud pendant le fonctionnement ?
A : Non. Le module n’est pas conçu pour être inséré ou retiré sous tension. L’alimentation du terminal doit être coupée avant tout remplacement afin d’éviter d’endommager le fond de panier ou de corrompre les données.

Q : Comment la mémoire est-elle répartie entre la RAM et la mémoire flash ?
A : La mémoire flash stocke de manière persistante le micrologiciel et les fichiers d’application, tandis que la RAM sert à l’exécution, aux variables temporaires et aux données de processus actives.

Q : Quelles sont les limitations de compatibilité avec les terminaux PanelView ?
A : Le module est compatible uniquement avec les terminaux des séries PanelView Plus 700 à 1500. La révision du micrologiciel du terminal et celle du module doivent correspondre pour garantir une initialisation correcte.

Directives d’installation sur site

  • Veillez à couper complètement l’alimentation d’entrée 24 VDC avant d’installer ou de retirer le module.
  • Insérez fermement le module dans le connecteur du fond de panier en exerçant une pression uniforme afin d’éviter tout mauvais alignement des broches.
  • Vérifiez la continuité de la mise à la terre entre le châssis du terminal et la terre du panneau afin de réduire les parasites électriques.
  • Acheminez séparément les câbles d’alimentation et de communication afin de réduire les interférences électromagnétiques susceptibles d’affecter le fonctionnement de la mémoire.
  • Prévoyez un espace suffisant pour la dissipation thermique, car le module contribue à la charge thermique interne du boîtier.

Fonctionnalités

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