GE IC670CHS001E Châssis d'E/S VersaMax

Description du produit

Le GE Fanuc IC670CHS001E est un châssis VersaMax I/O robuste conçu pour servir de colonne vertébrale aux systèmes PLC modulaires. Il prend en charge jusqu'à 10 modules, y compris les CPU, les alimentations, les cartes I/O et les interfaces de communication, offrant une intégration mécanique et électrique fiable. De plus, le châssis assure une transmission efficace des données entre les modules grâce à ses connecteurs de backplane intégrés.

Ce châssis dispose d'un support de hot-swap lorsqu'il est associé au firmware Bus Interface Unit (BIU) v2.1 ou supérieur, permettant la maintenance sans interruption du système. En outre, l'isolation électrique protège les circuits d'entrée et de sortie sur une plage de 85–264V AC/DC, garantissant un fonctionnement sûr dans des environnements industriels difficiles. Il supporte à la fois le montage sur rail DIN et sur panneau, offrant une flexibilité d'installation dans les armoires de contrôle ou les enceintes de terrain.

L'IC670CHS001E accueille le câblage de terrain avec des bornes de type barrière, supportant jusqu'à deux fils en cuivre rigides ou souples par borne, allant de AWG #14 à AWG #22. Son empreinte standardisée VersaMax assure la compatibilité avec les systèmes existants, tandis que sa conception durable garantit une fiabilité opérationnelle à long terme.

Caractéristiques principales

• Prend en charge jusqu'à 10 modules VersaMax, y compris les CPU et les cartes I/O

• Connecteurs de backplane intégrés pour une communication fluide entre modules

• Compatible hot-swap avec firmware BIU v2.1 ou supérieur

• Isolation électrique sur circuits 85–264V AC/DC

• Montage horizontal sur rail DIN ou panneau

• Borne de type barrière supportant jusqu'à deux fils par borne

• Compatible avec les câbles de connexion IC670CBL001

• Conception de qualité industrielle adaptée aux environnements difficiles

Spécifications techniques

• Fabricant : GE Fanuc

• Numéro de modèle : IC670CHS001E

• Type : Châssis I/O

• Capacité de modules : Jusqu'à 10 modules

• Nombre de bornes : 37

• Dimension des fils pour bornes : AWG #14 (2,1 mm²) à AWG #22 (0,35 mm²)

• Fils par borne : Jusqu'à 2

• Dimension de la borne de terre : AWG #14 (2,1 mm²)

• Couple de serrage des bornes : 8 in-lb

• Support hot-swap : Oui, uniquement en zones non dangereuses

• Version BIU compatible : 2.1 ou supérieure

• Indice d'isolation : 90°C

• Orientation de montage : Horizontale

• Type de montage : Rail DIN ou montage sur panneau

• Câble de connexion : IC670CBL001

• Poids : 0,75 lbs

Applications typiques

L'IC670CHS001E s'intègre parfaitement dans les systèmes d'automatisation industrielle et de contrôle. Il prend en charge la surveillance des processus, le contrôle des machines et les systèmes d'acquisition de données. Par exemple, il peut accueillir des CPU, des modules I/O numériques, des modules I/O analogiques et des interfaces de communication dans un seul châssis. De plus, son isolation électrique et ses capacités de hot-swap en font un choix idéal pour les applications en fonctionnement continu dans les industries de la fabrication, du traitement de l'eau et de la chimie.

FAQ

Q : Combien de modules l'IC670CHS001E peut-il supporter ?
R : Il prend en charge jusqu'à 10 modules VersaMax, y compris les CPU, I/O et modules de communication.

Q : Le châssis est-il compatible hot-swap ?
R : Oui, lorsqu'il est utilisé avec le firmware Bus Interface Unit v2.1 ou supérieur.

Q : Quelles tailles de fils sont compatibles avec les bornes ?
R : AWG #14 à AWG #22, supportant jusqu'à deux fils par borne.

Q : Le châssis peut-il être monté verticalement ?
R : Non, il est conçu pour un montage horizontal sur rails DIN ou panneaux.

Q : Dans quels environnements ce châssis est-il adapté ?
R : Il est de qualité industrielle et adapté aux conditions difficiles en usine ou sur le terrain.