Chassis Allen-Bradley 1746-A10/B SLC 500 I/O

Configurado para alojamento mecânico e distribuição elétrica do backplane em sistemas modulares SLC 500, o Allen-Bradley 1746-A10/B (rack PLC 1746-A10/B) fornece execução física/eléctrica direta para interconexão de módulos nas arquiteturas de controlo distribuído SLC 500.

No backplane do chassis, a unidade encaminha os barramentos de distribuição de 5 VCC e 24 VCC para os módulos de I/O e comunicação instalados, mantendo o alinhamento de sinais slot a slot através da estrutura do barramento do backplane SLC 500.

Especificações de Hardware

Características de Distribuição do Backplane SLC 500

O chassis 1746-A10/B implementa a distribuição do barramento do backplane SLC 500 para comunicação sincronizada dos módulos e encaminhamento de energia. Os barramentos de 5 VCC e 24 VCC são segmentados ao longo do backplane para suportar populações mistas de módulos, incluindo cartões analógicos, digitais e de comunicação. O endereçamento dos slots é gerido por chaveamento mecânico e vias de sinal do backplane, garantindo enumeração determinística dos módulos durante os ciclos de varrimento do controlador.

Perguntas Frequentes (FAQ)

P: Os módulos podem ser inseridos ou removidos com o chassis energizado (comportamento RIUP)?
R: O suporte RIUP depende do tipo de módulo instalado. A tensão do backplane permanece presente; a inserção/removal é limitada pelo design de isolamento elétrico específico do módulo e pela configuração do sistema.

P: Qual é a limitação de corrente do backplane para todos os módulos instalados?
R: O chassis suporta até 5 A a 5 VCC e 1,6 A a 24 VCC no backplane. A carga total dos módulos deve permanecer dentro destes limites.

P: Como a interconexão dos chassis afeta a sincronização do backplane?
R: Quando múltiplos chassis estão interligados, a sincronização do backplane é estendida via cabo de interconexão, mantendo a continuidade do endereçamento dos slots em estruturas de rack expandidas.

Diretrizes para Instalação em Campo

Monte o chassis num painel metálico aterrado usando as abas de montagem designadas. Assegure contacto com superfície plana para manter rigidez mecânica e minimizar o stress nos conectores do backplane causado por vibração. Mantenha uma folga mínima para circulação de ar sobre os módulos instalados.

O aterramento do backplane deve estar ligado ao PE (terra de proteção) do armário. Evite passar condutores de alta tensão ou com ruído elevado paralelamente aos cabos de interconexão do backplane. Utilize cabos blindados onde módulos de comunicação estejam instalados adjacentes a dispositivos de comutação de potência.

A inserção dos módulos deve seguir alinhamento sequencial nas guias dos slots para evitar deformação dos pinos do backplane. Aperte uniformemente os parafusos de montagem para evitar distorção da estrutura do chassis.