Descrição
Módulo Processador Allen-Bradley 1747-L553/B SLC 5/05
O Allen-Bradley 1747-L553/B, também catalogado como o módulo processador 1747-L553 CPU, serve como a unidade principal de execução SLC 5/05 para processamento de instruções baseado em varredura em arquiteturas de backplane SLC 500 com capacidade integrada de comunicação Ethernet.
Configurado para execução determinística de lógica ladder e mensagens TCP/IP dentro dos sistemas de chassis SLC 500, o Allen-Bradley 1747-L553/B (1747-L553 módulo processador CPU) fornece processamento direto baseado em arbitragem de backplane com interfaces físicas RS-232 e Ethernet.
Desdobramento do Sufixo & Matriz de Modelos
O sufixo “/B” indica um nível de revisão de hardware dentro da linha de produtos 1747-L553. Nenhuma segmentação funcional adicional ou codificação de opções está definida no conjunto de dados fornecido.
Especificações de Hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 1747-L553/B |
| Marca | Allen-Bradley |
| Peso | 0,40 kg |
| Dimensões | 5,1 cm x 15,2 cm x 12,7 cm |
| Temperatura de Funcionamento | 0 - 60 ºC |
| Consumo de Energia | 4 W |
| Capacidade de Memória | 64 K palavras |
| I/O Digital Máximo | 8192 |
| I/O Analógico Máximo | 480 |
| Portas de Comunicação | RS-232, Ethernet |
| Tempo de Varredura | ~0,9 ms/K |
Arbitragem de Backplane EtherNet/IP & Comportamento de Escalonamento de Densidade de I/O
A arquitetura SLC 5/05 executa instruções de programa através de arbitragem cíclica do backplane, onde a sequência de varredura da CPU é sincronizada com janelas de atualização de I/O ao nível do chassis. A comunicação Ethernet opera sobre TCP/IP com agendamento vinculado à varredura, resultando numa dependência do débito em relação à densidade de instruções e carga de sondagem de I/O. A alocação de memória é particionada em programa, tabela de dados e buffers de comunicação dentro de uma arquitetura fixa de 64 K palavras. A expansão de I/O através de múltiplos chassis introduz restrições de distribuição de carga no backplane regidas pelo tempo do ciclo de varredura e latência da arbitragem do barramento.
Perguntas Frequentes (FAQ)
P: O módulo CPU 1747-L553/B pode ser trocado a quente com o sistema energizado?
R: Não. A arquitetura do backplane SLC 500 não suporta inserção ou remoção ao vivo de módulos CPU durante a operação.
P: A comunicação Ethernet opera independentemente do tempo de execução da varredura?
R: Não. A comunicação TCP/IP é processada dentro do ciclo de varredura da CPU e está sujeita à carga da varredura e ao tempo de execução das instruções.
P: As diferentes revisões “/B” são eletricamente intercambiáveis?
R: Podem ser mecanicamente compatíveis dentro do mesmo chassis, mas o firmware e o alinhamento da revisão devem ser verificados antes da substituição.
Diretrizes para Instalação em Campo
O módulo deve ser instalado apenas após a remoção completa da alimentação do chassis. A CPU deve estar totalmente encaixada no conector do backplane SLC 500 para garantir integridade estável da comunicação do barramento. A cablagem Ethernet deve ser separada de condutores de alto ruído, como acionamentos de motores e bobinas de relés, para minimizar o acoplamento eletromagnético. A terminação da blindagem deve ser aterrada num único ponto de referência para evitar a formação de loops de terra. A interface de programação RS-232 deve ser usada com cabos curtos e blindados durante as condições de comissionamento.
Características
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