Descrição
Módulo de Redundância Allen-Bradley 1756-RM2/A ControlLogix
O Allen-Bradley 1756-RM2/A serve como o principal 1756-RM Módulo de Redundância utilizado para executar a sincronização do controlador e o controlo de failover em plataformas de chassis redundantes ControlLogix.
Desdobramento do Sufixo & Matriz de Modelos
| Identificador do Modelo | Descrição |
|---|---|
| 1756-RM2 | Módulo de Redundância Melhorado ControlLogix |
| /A | Identificador de revisão de hardware |
| 1756-RM2/A | Configuração completa do catálogo para o módulo de redundância melhorado |
Especificações de Hardware
| Parâmetro | Especificação |
|---|---|
| Modelo | 1756-RM2/A |
| Marca | Allen-Bradley |
| Origem | EUA |
| Peso | 0,64 lbs |
| Temperatura de Operação | -25 ºC a 70 ºC |
| Consumo de Energia | 9 W |
| Tipo de Módulo | Módulo de Redundância Melhorado ControlLogix |
| Redundância do Controlador | Suporta dois controladores idênticos em configurações de chassis redundantes |
| Velocidade de Comunicação | Ligação de fibra ótica LC a 1 Gbps |
| Interface de Comunicação | Conector de fibra ótica LC |
| Compatibilidade de Cabo de Redundância | 1756-RMC1 (1 m), 1756-RMC3 (3 m), 1756-RMC10 (10 m) |
| Consumo de Corrente | 4 mA a 1,2 VDC, 1,2 A a 5,1 VDC, 120 mA a 24 VDC |
| Dissipação de Energia | 9 W |
| Dissipação Térmica | 31 BTU/h |
| Temperatura de Armazenamento | -40 ºC a 85 ºC |
| Humidade Relativa | 5% a 95%, sem condensação |
| Resistência a Choques | 30 g em operação, 50 g fora de operação |
| Resistência a Vibrações | 2 g a 10-500 Hz |
| Compatibilidade de Chassis | 1756-A4, 1756-A7, 1756-A10, 1756-A13, 1756-A17 |
| Compatibilidade de Fonte de Alimentação | 1756-PA72, 1756-PA75, 1756-PB72, 1756-PB75, 1756-PA75R, 1756-PB75R, PSCA2 |
| Tipo de Enclosure | Módulo de estilo aberto |
Comunicação de Redundância de Alta Velocidade ControlLogix
O 1756-RM2/A opera através da arquitetura backplane ControlLogix e utiliza uma ligação de comunicação de fibra ótica LC a 1 Gbps para sincronização do controlador e troca de estado de redundância. O módulo mantém os estados dos controladores sincronizados entre conjuntos de chassis emparelhados e fornece indicação diagnóstica local através do monitoramento integrado do estado do módulo.
O design de redundância melhorado suporta verificações de compatibilidade de firmware flash e sincronização a maior velocidade em comparação com os módulos da série 1756-RM anteriores. Firmware do controlador correspondente, configuração do chassis e módulos de comunicação compatíveis são necessários para operação determinística da redundância.
O módulo suporta escalabilidade de densidade de E/S dentro das arquiteturas ControlLogix, mantendo a operação sincronizada em plataformas de controladores redundantes. A ligação de redundância é isolada das redes de comunicação padrão do controlador para fornecer transferência dedicada de dados de sincronização.
Perguntas Frequentes
P: Que interface de comunicação é usada pela ligação de redundância 1756-RM2/A?
R: O 1756-RM2/A usa uma interface de fibra ótica LC com velocidade de comunicação de 1 Gbps para sincronização de chassis redundantes.
P: O 1756-RM2/A é compatível com configurações anteriores 1756-RM?
R: O 1756-RM2/A requer firmware de redundância compatível e componentes ControlLogix correspondentes. A compatibilidade do sistema deve ser verificada antes da instalação.
P: Qual é a faixa de temperatura ambiental especificada para o 1756-RM2/A?
R: A faixa de temperatura de operação é de -25 ºC a 70 ºC, com temperatura de armazenamento de -40 ºC a 85 ºC.
Diretrizes para Instalação em Campo
Instale o módulo 1756-RM2/A numa ranhura aprovada do chassis ControlLogix e verifique se os conjuntos de chassis redundantes contêm hardware de controlador correspondente e revisões de firmware compatíveis.
Conecte o cabo de redundância de fibra ótica LC conforme os requisitos de instalação. Separe os cabos de fibra dos condutores de alta tensão, fiação de motores e fontes de interferência eletromagnética. Proteja os conectores óticos contra contaminação e stress mecânico.
Verifique o aterramento do chassis, compatibilidade da fonte de alimentação e disponibilidade de energia no backplane antes de ativar as funções de redundância. Aplique práticas industriais padrão para segregação de cabos, blindagem e aterramento do enclosure.
Características
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