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Módulo de comunicação mestre CompactLogix Allen-Bradley MVI69-DFNT

Módulo de comunicação mestre CompactLogix Allen-Bradley MVI69-DFNT

  • 16 Em stock
  • Manufacturer: AMPHENOL

  • Product No.: MVI69-DFNT

  • Condition: Em stock

  • Product Type: Módulo de comunicação mestre CompactLogix

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 1360g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Descrição

Configurado para a troca de dados cliente/servidor EtherNet/IP de alta velocidade em plataformas 1769 CompactLogix, o Allen-Bradley MVI69-DFNT (MVI69-DFNT Módulo de Comunicação Principal) proporciona execução física/elétrica direta. Estabelece uma ponte dedicada entre os backplanes CompactLogix e os dispositivos EtherNet/IP, consumindo uma corrente de 800 mA a 5 VCC e ocupando uma única ranhura no bastidor 1769.

Especificações do hardware

Parâmetro Especificação
Modelo MVI69-DFNT
Marca Allen-Bradley
Origem EUA
Peso 1,36 kg
Temperatura de funcionamento 0 °C a 60 °C
Temperatura de armazenamento -40 °C a 85 °C
Consumo de energia 800 mA a 5 VCC (4,0 W)
Compatibilidade com o backplane Backplane 1769 CompactLogix (ranhura única)
Distância nominal da fonte de alimentação 2 ranhuras de distância
Compatibilidade do processador CompactLogix (L20, L2x, L30, L31, L32, L35, L3x, L43, L45) & MicroLogix 1500 LRP
Porta Ethernet 1x 10/100 Base-T, conector RJ45
Tensão de isolamento 1500 V RMS
Humidade relativa 5 a 95% (sem condensação)
Altitude de instalação 1000 m
Indicadores LED Alimentação, estado do módulo, aplicação, porta CFG, Ethernet, erro

Velocidade e determinismo da comunicação no barramento do backplane

O módulo estabelece uma interface direta com o backplane 1769 utilizando controladores otimizados de velocidade de comunicação no barramento do backplane, para garantir transferências determinísticas de blocos de leitura/escrita. Funciona com encaminhamento explícito da alimentação de 5 VCC do barramento, exigindo o cumprimento rigoroso do limite nominal de distância de 2 ranhuras da fonte de alimentação para evitar quedas de tensão sob cargas máximas de 800 mA. A compatibilidade do firmware com o RSLogix 5000 v16.03 ou posterior garante o mapeamento síncrono da tabela de dados de E/S e evita o transbordo do buffer durante o encaminhamento de pacotes de elevada densidade em redes EtherNet/IP.

Perguntas frequentes

P: Qual é a distância nominal máxima da fonte de alimentação para o MVI69-DFNT num barramento 1769?

R: O módulo tem uma distância nominal rigorosa da fonte de alimentação de 2 ranhuras. Deve ser instalado a uma distância máxima de 2 ranhuras de uma fonte de alimentação 1769 para garantir a estabilidade adequada da tensão de 5 VCC sob uma carga total de 800 mA no backplane.

P: O MVI69-DFNT requer cablagem de alimentação externa ou a alimentação é fornecida através do backplane?

R: Toda a alimentação de funcionamento (800 mA a 5 VCC) é obtida diretamente do backplane 1769 CompactLogix. Não são necessárias ligações de alimentação externas de 24 VCC para o funcionamento básico do módulo.

P: Quais são os requisitos de firmware e software para o suporte dos controladores L43 e L45?

R: A compatibilidade com os processadores CompactLogix L43 e L45 requer o RSLogix 5000 versão 16.03 ou posterior para estabelecer a troca normal de mensagens de montagem no backplane 1769 e as transferências de blocos de dados.

Orientações para instalação no local

  • Inserção no backplane: Desligue a alimentação do sistema antes de montar ou remover o módulo. Alinhe a alavanca de bloqueio do módulo, deslize-o sobre a calha DIN e encaixe firmemente os conectores do barramento 1769. Fixe o trinco da calha DIN.
  • Conformidade com a distância da alimentação: Posicione o módulo a uma distância máxima de 2 posições de ranhura da fonte de alimentação do sistema (por exemplo, 1769-PA2, 1769-PB2, 1769-PA4) para evitar falta de tensão na linha de barramento de 5 VCC.
  • Cablagem Ethernet e ligação à terra: Ligue cabos de par entrançado blindado (STP) industriais CAT5e ou CAT6 através da porta RJ45 frontal. Garanta uma ligação adequada do fio de drenagem à terra no painel de interligação para manter a integridade do isolamento galvânico de 1500 V RMS.
  • Espaço livre e gestão térmica: Mantenha um espaço livre mínimo de 50 mm (2 polegadas) acima e abaixo do chassis do módulo para permitir o arrefecimento por convecção natural no interior do invólucro.

Características

Aceitamos encomendas em grande quantidade e temos uma quantidade mínima de encomenda de apenas uma unidade.

Mediante pedido, podemos fornecer toda a documentação necessária, incluindo Certificados de Origem/Conformidade e outros documentos de exportação exigidos.

Para artigos em stock, pretendemos entregar dentro de 1-3 dias após a confirmação do pagamento. Os artigos com prazos de entrega especificados serão entregues de acordo com o calendário indicado.

Aceitamos pagamento 100% T/T (Transferência Telegráfica) antes do envio. Para artigos com prazos de entrega, é necessário um depósito de 30% antecipadamente, com os restantes 70% a pagar antes do envio. Para transferências em RMB, por favor contacte-nos se tiver um agente na China.

Oferecemos uma garantia padrão de um ano em todos os artigos novos e originais. Se necessitar de uma garantia alargada, por favor contacte-nos para obter detalhes sobre custos adicionais.

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