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Placa principal de controlo Honeywell 51303979-550

Placa principal de controlo Honeywell 51303979-550

  • 13 Em stock
  • Manufacturer: HONEYWELL

  • Product No.: 51303979-550

  • Condition: Em stock

  • Product Type: Placa principal de controlo

  • Product Origin: USA

  • Payment:T/T, Western Union

  • Weight: 658g

  • Shipping port: Xiamen

  • Warranty: 12 months

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Descrição

Configurado para comunicação I/O Link de alta velocidade em sistemas Honeywell Advanced Process Manager (APM), o Honeywell 51303979-550 (51303979 placa principal de controlo) proporciona a troca de dados entre o controlador e as I/O através de uma arquitetura de chassis APM de encaixe. Suporta comunicação série até 10 Mbps e faz a interface com conjuntos de I/O analógicas, digitais e de relés ligados.

Especificações do hardware

Parâmetro Especificação
Modelo 51303979-550
Modelo base 51303979
Marca Honeywell
Tipo de produto Placa principal de controlo
Sistema Honeywell Advanced Process Manager (APM)
Compatibilidade da plataforma TPS/TDC 3000; integração de I/O legadas do Experion PKS
Interface de comunicação APM I/O Link
Taxa de transferência do I/O Link Até 10 Mbps
Protocolo suportado MODBUS RTU em configurações selecionadas
Capacidade de I/O Até 16 pontos de I/O, dependendo dos módulos ligados
I/O suportadas Conjuntos de I/O analógicas, digitais e de relés
Tensão de alimentação 24 VDC
Corrente de entrada típica 10 mA
Dissipação de potência estimada Cerca de 5 W
Temperatura de funcionamento -40 a +70 deg C
Temperatura alargada Até +85 deg C em revisões específicas
Humidade relativa 10% a 95%, sem condensação
Dimensões 22.3 x 14 x 2 cm
Peso 1.45 lb
Formato Placa de controlo de encaixe para chassis APM
Isolamento elétrico Adequado para instalações de controlo distribuído
Origem Não especificada nos dados fornecidos

Comunicação APM I/O Link

O 51303979-550 funciona como uma interface I/O Link entre o controlador APM e os conjuntos externos de I/O distribuídas. A interface proporciona transferência de dados série até 10 Mbps e destina-se à troca determinística de dados entre o controlador e as I/O. A própria placa não executa o condicionamento direto dos sinais de campo; o processamento dos sinais depende do hardware de I/O ligado.

A placa pode fazer a interface com conjuntos mistos de I/O analógicas, digitais e de relés quando tal é suportado pela configuração de I/O Honeywell associada. Os dados fornecidos especificam suporte para até 16 pontos de I/O, dependendo dos módulos ligados.

Características da interface de controlo de processos e DCS

Nas arquiteturas de controlo de processos Honeywell, o comportamento relevante da interface é a troca entre o hardware APM do lado do controlador e as I/O distribuídas. As especificações fornecidas identificam o APM I/O Link como a interface de comunicação principal e o MODBUS RTU como um protocolo suportado em configurações selecionadas.

A placa está especificada para funcionamento a 24 VDC, com uma corrente de entrada típica de aproximadamente 10 mA e uma dissipação de potência estimada de 5 W. Estes valores devem ser tratados como especificações de origem distintas, e não como equivalentes derivados matematicamente.

Perguntas frequentes

P: O 51303979-550 processa diretamente os sinais de campo analógicos e digitais?
R: Não. A placa funciona como uma interface I/O Link. O condicionamento direto e o processamento dos sinais de campo são efetuados pelos conjuntos de I/O ligados.

P: Qual é a velocidade de comunicação especificada para o APM I/O Link?
R: Os dados fornecidos especificam uma taxa de transferência do I/O Link de até 10 Mbps.

P: Qual é a gama de funcionamento ambiental especificada?
R: A gama de funcionamento indicada é de -40 a +70 deg C, com tolerância a temperaturas alargadas até +85 deg C para revisões específicas. A humidade relativa especificada é de 10% a 95%, sem condensação.

Orientações para instalação em campo

  • Instale a placa na posição designada do chassis Honeywell APM e verifique o encaixe dos conectores antes de energizar o sistema.
  • Confirme que a alimentação do chassis é de 24 VDC e que a distribuição de energia corresponde à documentação aplicável do hardware APM.
  • Encaminhe a cablagem do I/O Link e de outras comunicações separadamente dos condutores de comutação de alta corrente e de potência, sempre que possível.
  • Mantenha práticas adequadas de blindagem e ligação à terra dos cabos, de acordo com a arquitetura do sistema Honeywell instalado.
  • Verifique o estado dos conectores, o encaixe da placa e os contactos do painel traseiro do chassis durante a instalação ou substituição.
  • Confirme a revisão da placa instalada e a configuração de I/O ligada antes da colocação em serviço.
  • Não presuma a compatibilidade das I/O de campo apenas com base na placa; verifique o conjunto de I/O ligado e a configuração do sistema.

Características

Aceitamos encomendas em grande quantidade e temos uma quantidade mínima de encomenda de apenas uma unidade.

Mediante pedido, podemos fornecer toda a documentação necessária, incluindo Certificados de Origem/Conformidade e outros documentos de exportação exigidos.

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