ICS Triplex T8310 Pouzdani procesor za proširenje

ICS Triplex T8310 Pouzdani Expander Procesor

Konfigurisano za interfejs sabirnice ekspanzionog kućišta i otporan na greške proces u Trusted TMR platformama, ICS Triplex T8310 (T8310 Trusted Expander Processor) pruža direktno fizičko/električno izvršavanje. Uspostavlja visokopropusnu sinhronizaciju između glavnog kontrolnog kućišta i udaljenog ekspanzionog kućišta, istovremeno održavajući izvršavanje u zaključanom režimu preko trostrukih modularnih puteva.

Hardverske Specifikacije

Funkcije Trostruke Modularne Redundancije i Integriteta Sigurnosti

T8310 radi unutar arhitekture glasanja Triple Modular Redundant (TMR) 2oo3 dizajnirane da obezbedi kontinuiranu dostupnost i zadržavanje grešaka. Krugovi za izolaciju grešaka sprečavaju da lokalizovani električni kvarovi propagiraju preko susednih procesorskih kanala ili ekspanzione sabirnice.

Galvanska izolacija ocenjena na 500 VDC štiti unutrašnju logiku od spoljašnjih naponskih tranzijenata i petlji uzemljenja signala. U slučaju kritičnog gubitka integriteta komunikacije preko sva tri kanala, modul izvršava deterministički prelaz u bezbedno stanje u roku od 10 ms.

Često Postavljana Pitanja

P: Da li se T8310 procesor može menjati dok je sistem aktivan?

O: Da, T8310 podržava uklanjanje i umetanje u napajanom ekspanzionom kućištu pod uslovom da je redundantni partnerski procesor potpuno operativan i sinhronizovan.

P: Šta se dešava ako jedan procesorski kanal u T8310 doživi hardversku grešku?

O: TMR 2oo3 logika glasanja automatski izoluje degradirani kanal i nežno prelazi u 2oo2 režim rada bez prekida aktivnog izvršavanja procesa.

P: Koja specifikacija kabla je potrebna za vezu ekspanzione sabirnice?

O: Veze ekspanzione sabirnice velike brzine zahtevaju fabrički odobrene ekranisane uvijene parice sa 360-stepenom zaštitom uzemljenja završene na okviru konektora kućišta.

Uputstva za Montažu na Terenu

1. Proverite da su vodilice slota ekspanzionog kućišta čiste i bez stranih čestica pre umetanja.
2. Poravnajte štampanu ploču modula sa gornjim i donjim vodilicama slota i čvrsto gurnite dok se zadnji konektori ležišta potpuno ne postave.
3. Osigurajte gornje i donje zavrtnje za pričvršćivanje da uspostavite kontinuitet uzemljenja kućišta i sprečite pomeranje usled vibracija.
4. Održavajte minimalni vertikalni ventilacioni razmak od 50 mm iznad i ispod kućišta radi pravilnog termičkog odvođenja toplote.
5. Uzemljite sve zaštite komunikacionih kablova na predviđenu šinu za uzemljenje kućišta kako biste eliminisali smetnje uzrokovane šumom u zajedničkom modu.